【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于复合铜箔，具体涉及一种用于水电镀加厚的辊镀设备。
技术介绍
1、复合铜箔是一种具有“铜-高分子-铜”结构的微米级材料，首先以高分子膜作为基材，随后将金属铜层以水电解等工艺沉积于基材的上下两面，通过增厚的方式将金属层增厚到1μm以上，可以用来替代传统电解铜箔。水电镀滚镀设备可通过水电解原理对复合铜箔材料进行增厚，现有水电镀设备通常为水平或垂直式电镀结构，上述两种结构均存在铜箔镀层不均匀的问题，同时由于复合铜箔中间层电阻较高会影响导电性能，用于复合铜箔的水电镀设备导电机构设计难度较大，常出现箔面褶皱、导电不均匀、导电装置镀铜等问题，导致生产效率较低。
2、公开号为cn113430606a的中国专利申请，公开了一种水电镀设备，该设备包括：放料机构、收料机构和镀液池，放料结构和收料机构分别用于薄膜基材的放料和收料，镀液池用于薄膜基材进行电镀。该专利申请难以控制镀液槽体均匀上液、确保良好的密封性，导电铜带无法清理，对电镀质量造成影响。
3、公开号为cn114164478a的中国专利申请，公开了一种水平电镀设备...
【技术保护点】
1.一种用于水电镀加厚的辊镀设备，包括用于基材(1)放卷和收卷的放卷辊(2)和收卷辊(7)，以及用于电镀基材(1)的电解槽(5)，电解槽(5)内设置有电镀载体辊(3)，其特征在于，所述电镀载体辊(3)外周紧密贴合设置多条环形的导电带(401)，所述基材(1)从导电带(401)与电镀载体辊(3)贴合部分之间穿过，电解槽(5)外部的导电带(401)搭配设置有碳刷式导电模块(403)，其碳刷(40304)与导电带(401)表面相贴合。
2.根据权利要求1所述的一种用于水电镀加厚的辊镀设备，其特征在于，所述碳刷式导电模块(403)包括底座(40301)，底座(40...
【技术特征摘要】
1.一种用于水电镀加厚的辊镀设备，包括用于基材(1)放卷和收卷的放卷辊(2)和收卷辊(7)，以及用于电镀基材(1)的电解槽(5)，电解槽(5)内设置有电镀载体辊(3)，其特征在于，所述电镀载体辊(3)外周紧密贴合设置多条环形的导电带(401)，所述基材(1)从导电带(401)与电镀载体辊(3)贴合部分之间穿过，电解槽(5)外部的导电带(401)搭配设置有碳刷式导电模块(403)，其碳刷(40304)与导电带(401)表面相贴合。
2.根据权利要求1所述的一种用于水电镀加厚的辊镀设备，其特征在于，所述碳刷式导电模块(403)包括底座(40301)，底座(40301)内置于壳体(40302)内部，底座(40301)上表面设置有座台(40303)，座台(40303)贯穿壳体(40302)上表面，座台(40303)顶部设置有碳刷(40304)，底座(40301)上还设置有若干螺杆(40305)，所有螺杆(40305)均贯穿壳体(40302)上表面，在壳体(40302)外的螺杆(40305)上设置调节弹簧(40306)，螺杆(40305)端部设置了螺母(40307)使调节弹簧(40306)两端分别与壳体(40302)上表面和螺母(40307)相抵。
3.根据权利要求1所述的一种用于水电镀加厚的辊镀设备，其特征在于，所述电解槽(5)外部设置两个第一喷淋管(9)，两个第一喷淋管(9)分别置于基材(1)进入电解槽(5)的入口处和基材(1)离开电解槽(5)的出口处。
4.根据权利要求1所述的一种用于水电镀加厚的辊镀设备，其特征在于，所述基材(1)进入电解槽(5)的入口处设置有与电镀载体辊(3)相贴合的第一挤压辊(801)，基材(1)离开电解槽(5)的出口处设置有与电镀载体辊(3)相贴合的第二挤压辊(802)。
5.根据权利要求1所述的一种用于水电镀加厚的辊镀设备，其特征在于，所述电解槽(5)底部设置有均液器(501)，均液器(501)包括进液盒(50101)，进液盒(50101)的侧壁上设置有用于进...
【专利技术属性】
技术研发人员：葛晓林，刘子安，冯庆，苗东，段晓强，张琛钰，谭雨龙，
申请(专利权)人：西安泰金新能科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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