【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及隔离器领域，尤其涉及一种准集总参数高互调宽带隔离器。
技术介绍
1、随着射频通信系统宽带化、高要求化的发展需求，射频前端对隔离器愈发严格，在射频隔离器领域，高互调性能、宽带化、谐波抑制等综合性要求对隔离器设计而言，带来了新的挑战。
2、在隔离器设计中，器件的带宽、互调性能、谐波抑制等参数和器件使用的铁氧体材料、电路结构、内场值设计都相关联，且一定程度上相互影响，尤其是到了p波段，一般具有较高互调性能的隔离器其带宽仅能做到5~8%，当带宽扩宽后，互调值又会降低。
3、采用低电流密度法设计的高互调隔离器，在p波段实现20%的工作带宽的同时实现了很高的互调性能，但是由于电路中心结构的过于平整，又带来了谐波寄生的新问题。
技术实现思路
1、本专利技术为解决上述的技术问题，提出一种准集总参数高互调宽带隔离器。
2、一种准集总参数高互调宽带隔离器，包括铁氧体、匹配介质、非互易结、绕线电感、微带电路、陶瓷基板、负载、铁腔；
3、所述铁氧体被圆...
【技术保护点】
1.一种准集总参数高互调宽带隔离器，其特征在于，包括铁氧体（1）、匹配介质（2）、非互易结（3）、绕线电感（4）、微带电路（5）、陶瓷基板（6）、负载（7）、铁腔（8）；
2.根据权利要求1所述的准集总参数高互调宽带隔离器，其特征在于，还包括磁体（9）、接地板（10）、温补片（11）、盖板（12）；
3.根据权利要求2所述的准集总参数高互调宽带隔离器，其特征在于，所述磁体（9）通过接地板（10）为铁氧体（1）提供均匀磁场；
4.根据权利要求3所述的准集总参数高互调宽带隔离器，其特征在于，所述陶瓷基板（6）焊接在壳体上；
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【技术特征摘要】
1.一种准集总参数高互调宽带隔离器，其特征在于，包括铁氧体（1）、匹配介质（2）、非互易结（3）、绕线电感（4）、微带电路（5）、陶瓷基板（6）、负载（7）、铁腔（8）；
2.根据权利要求1所述的准集总参数高互调宽带隔离器，其特征在于，还包括磁体（9）、接地板（10）、温补片（11）、盖板（12）；
3.根据权利要求2所述的准集总参数高互调宽带隔离器，其特征在于，所述磁体（9）通过接地板（10）为铁氧体（1）提供均匀磁场；
4.根据权利要求3所述的准集总参数高互调宽带隔离器，其特征在于，所述陶瓷基板（6）焊接在壳体上；
5.根据权利要求1所述的准集总参数高互调宽带隔离器，其特征在于，所述非互易结（3）的端口焊接绕线电感（4）的一端引脚，绕线电感（4）的另一端引脚焊接陶瓷基板（6）的微带电路（5）...
【专利技术属性】
技术研发人员：张淇玮，申江，史跃跃，王永川，
申请(专利权)人：成都九洲迪飞科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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