【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及复合材料，更具体的，涉及一种吸波导热垫片及其制备方法。
技术介绍
1、随着电子设备的功率和集成度提升，系统内部的功率密度越来越高，在设备运行过程中产生大量废热，通常需要采用导热硅橡胶把多余热量传导至外界低温环境，避免器件过热。同时，电子设备的电磁污染、信息泄露等问题也日益严重，大量电子元器件工作时会向外界发射电磁辐射，对周围设备造成电磁干扰。因为电子设备内部空间狭小，同时具有导热和吸波功能的导热吸波材料成为解决电子设备高效散热和电磁兼容问题最有效的手段。因此将吸波材料和导热材料集成到同一垫片中可以简化设计，降低成本，并提高整体性能。针对以上问题，市场上出现了有机硅导热吸波垫片、导热吸波涂料等产品，希望增强电子设备散热能力，同时降低电磁干扰。但是传统的有机硅导热吸波材料是在有机硅基体中同时加入导热填料和吸波剂以实现材料的热量传导和电磁波吸收的双重功能。由于橡胶等高分子基体对填料的填充存在限值，因此导热填料与吸波填料的添加量是此消彼长的关系，性能上也是如此，难以实现两种性能的协同提升。
2、中国专利技术专利cn11...
【技术保护点】
1.一种吸波导热垫片，其特征在于，按重量份计，组分包括：乙烯基硅油5-8份、导热填料30-45份和吸波填料55-60份，所述导热填料包括粒径80-120μm的第一导热填料和粒径8-12μm的第二导热填料，所述第一导热填料和第二导热填料的重量比为20：（10-16）。
2.根据权利要求1所述的吸波导热垫片，其特征在于，所述导热填料还包括粒径0.8-1.5μm的第三导热填料，所述第一导热填料、第二导热填料和第三导热填料的重量比为20：（10-16）：（3-8）。
3.根据权利要求1或2所述的吸波导热垫片，其特征在于，所述导热填料和吸波填料的重量比为...
【技术特征摘要】
1.一种吸波导热垫片，其特征在于，按重量份计，组分包括：乙烯基硅油5-8份、导热填料30-45份和吸波填料55-60份，所述导热填料包括粒径80-120μm的第一导热填料和粒径8-12μm的第二导热填料，所述第一导热填料和第二导热填料的重量比为20：（10-16）。
2.根据权利要求1所述的吸波导热垫片，其特征在于，所述导热填料还包括粒径0.8-1.5μm的第三导热填料，所述第一导热填料、第二导热填料和第三导热填料的重量比为20：（10-16）：（3-8）。
3.根据权利要求1或2所述的吸波导热垫片，其特征在于，所述导热填料和吸波填料的重量比为1：（1.2-2）。
4.根据权利要求3所述的吸波导热垫片，其特征在于，所述组分还包括：处理剂、含氢硅油、抑制剂和催化剂中的至少一种。
5.根据权利要求4所述的吸波导热垫片，其特征在于，所述处理剂、含氢硅油、抑制剂和催化剂的重量比...
【专利技术属性】
技术研发人员：宋立春，韩沁雪，邢冲，程亚东，
申请(专利权)人：上海阿莱德实业集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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