【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于气体传感器相关，更具体地，涉及一种热导型气体传感器及气体检测方法。
技术介绍
1、随着半导体技术和气体传感技术的迅速发展，气体传感器在人们日常生活和生产中的应用越来越广泛。气体传感器是指用于检测气体浓度的设备，能够将气体浓度转化为可测量的电信号或其他形式的输出信号，来实现对目标气体浓度的检测。相比其它类型的气体传感器，热导型气体传感器有着结构简单、体积小、工作温度不高、稳定性强和不依赖于有氧环境进行检测的优点，能够应用于各式各样的气体检测场景。
2、热导型气体传感器作为物理型气体传感器，其传感原理是基于不同气体的热导率各不相同，气氛各组分的浓度决定了其整体热导率，不同的环境气氛热导率决定了其各不相同的温度场，最终通过测温电阻将温度信号转化为电信号，以实现对气体浓度的检测。随着近年来对于热导型气体传感器的研究不断深入，传感器各方面的性能都在不断提升，目前热导型气体传感器的主要技术特点有：以pt作为加热电极和测温电极，以其优异的电阻温度系数和稳定性得到性能稳定可靠的热导传感器；以蛇形为图案设计测温电极，最大化其阻值...
【技术保护点】
1.一种热导型气体传感器，其特征在于：
2.如权利要求1所述的热导型气体传感器，其特征在于：所述镂空区域上叠加一层所述敏感材料膜，且所述敏感材料膜覆盖所述测温电极二与所述加热电极之间的导热路径。
3.如权利要求2所述的热导型气体传感器，其特征在于：所述敏感材料膜为Mg-MOF-74膜或者Pt@In2O3膜。
4.如权利要求1所述的热导型气体传感器，其特征在于：芯片基板的材料为ZrO，所述加热电极的材料、所述测温电极一的材料及所述测温电极二的材料均为Pt。
5.如权利要求1-4任一项所述的热导型气体传感器，其特征在于：芯片...
【技术特征摘要】
1.一种热导型气体传感器，其特征在于：
2.如权利要求1所述的热导型气体传感器，其特征在于：所述镂空区域上叠加一层所述敏感材料膜，且所述敏感材料膜覆盖所述测温电极二与所述加热电极之间的导热路径。
3.如权利要求2所述的热导型气体传感器，其特征在于：所述敏感材料膜为mg-mof-74膜或者pt@in2o3膜。
4.如权利要求1所述的热导型气体传感器，其特征在于：芯片基板的材料为zro，所述加热电极的材料、所述测温电极一的材料及所述测温电极二的材料均为pt。
5.如权利要求1-4任一项所述的热导型气体传感器，其特征在于：芯片基板的厚度为50微米-300微米；所述测温电极一及所述测温电极二是以环绕式弯曲图案设计的。
6.如权利要求1-4任一项所述的热导型气体传感器，其特征在于：镂空区域形成有间隙式热导区结构...
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