【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及温度压力传感器，尤其涉及一种高测温精度的温度压力传感器。
技术介绍
1、温度压力传感器是一种集成了热敏电阻和感压芯片的传感器，常在汽车领域用于检测介质的压力与温度。目前的温度压力传感器中，在传感器外壳上会连接有导热管，热敏电阻对应装在导热管内。在导热管将介质的温度传递给热敏电阻的过程中，由于导热管与传感器外壳相连，所以导热管也会与传感器外壳之间发生热传导，从而影响热敏电阻检测温度的精确，有待改进。
技术实现思路
1、专利技术目的：为了克服现有技术中存在的不足，本专利技术提供一种高测温精度的温度压力传感器，旨在提高传感器内热敏电阻的测温精度。
2、技术方案：为实现上述目的，本专利技术的一种高测温精度的温度压力传感器，包括传感器外壳，传感器外壳上开设有感压通道和感温通道，传感器外壳内安装有感压芯片和线路板；感压通道的一端与感压芯片的感压面相对，感压芯片能检测进入感压通道内的介质压力；感温通道的一端连接有导热管，导热管内有热敏电阻，热敏电阻与线路板电连接；导热管与传感器...
【技术保护点】
1.一种高测温精度的温度压力传感器，其特征在于：包括传感器外壳(1)，传感器外壳(1)上开设有感压通道(2)和感温通道(3)，传感器外壳(1)内安装有感压芯片(4)和线路板(5)；感压通道(2)的一端与感压芯片(4)的感压面相对，感压芯片(4)能检测进入感压通道(2)内的介质压力；感温通道(3)的一端连接有导热管(6)，导热管(6)内有热敏电阻(7)，热敏电阻(7)与线路板(5)电连接；导热管(6)与传感器外壳(1)为分体式连接，导热管(6)与热敏电阻(7)之间有导热材料层，导热管(6)与传感器外壳(1)之间有阻热材料层。
2.根据权利要求1所述的一种高测...
【技术特征摘要】
1.一种高测温精度的温度压力传感器，其特征在于：包括传感器外壳(1)，传感器外壳(1)上开设有感压通道(2)和感温通道(3)，传感器外壳(1)内安装有感压芯片(4)和线路板(5)；感压通道(2)的一端与感压芯片(4)的感压面相对，感压芯片(4)能检测进入感压通道(2)内的介质压力；感温通道(3)的一端连接有导热管(6)，导热管(6)内有热敏电阻(7)，热敏电阻(7)与线路板(5)电连接；导热管(6)与传感器外壳(1)为分体式连接，导热管(6)与热敏电阻(7)之间有导热材料层，导热管(6)与传感器外壳(1)之间有阻热材料层。
2.根据权利要求1所述的一种高测温精度的温度压力传感器，其特征在于：所述传感器外壳(1)内还安装有胶座(8)，线路板(5)、感压芯片(4)以及胶座(8)在传感器外壳(1)内由上至下依次排列；胶座(8)上开设有连通孔(9)，胶座(8)内还埋设有电导线(10)；感压通道(2)通过连通孔(9)连通至感压芯片(4)处，热敏电阻(7)通过电导线(10)与线路板(5)电连接。
3.根据权利要求2所述的一种高测温精度的温度压力传感器，其特征在于：所述胶座(8)与感压芯片(4)之间以及与传感器外壳(1)之间各设置有一密封圈，两密封圈分别围在连通孔(9)的两端，阻挡感压通道(2)内的介质渗出。
4.根据权利要求2所述的一种高测温精度的温度压力传感器，其特征在于：所述感压芯片(4)上有过线豁口(11)，胶座(8)上有与过线豁口(11)相对的凸出部(12)；电导线(10)从凸出部(12)引出后连接线路板(5)。
5.根据权利要求4所述的一种高测温精度的温度压力传...
【专利技术属性】
技术研发人员：许占豪，侯坤，
申请(专利权)人：无锡芯智感科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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