用于放射性物质的自动刮刀制造技术

一种用于刮擦要用于放射性药物的放射性目标(101)的自动刮刀(1)，所述自动刮刀包括：目标保持器(2)，该目标保持器用于保持放射性目标；刮擦单元(3)，该刮擦单元包括用于刮擦位于该目标保持器中的放射性目标的刮擦构件；接收器(5)，该接收器用于接收从该放射性目标刮除的材料；马达(6)，该马达用于使该刮擦单元和该目标保持器相对于彼此移动；和控制单元，该控制单元用于控制该马达。该放射性目标的待刮擦的表面(102)被布置成介于45度与315度之间的角度，0度角对应于该放射性目标被定向成使得该放射性目标的该待刮擦的表面垂直于竖直方向并且面向上，该目标的该角度对应于该目标从0度开始的顺时针转动。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及一种用于通过刮擦固体材料而使放射性物质从该固体材料中崩解的刮刀。该固体材料通常以板的形式存在。然后，源自放射性材料的刮擦物可被进一步加工以精化该放射性材料。该过程可用于生产用于放射性分子或放射性药物的生产的放射性材料。

技术介绍

1、本专利技术涉及放射性材料(例如，原子的某些同位素)的生产和精化。这些同位素的主要用途是用于生物医学中的诊断和疗法。为了制备放射性分子或放射性药物，需要制备要与待用放射性材料标记的分子一起使用的放射性材料以形成放射性标记分子。在许多情况下，放射性材料以板的形式被提供，该板已经在回旋加速器中被照射以变成放射性的并且包括放射性核素。用于生物医学放射性核素生产的回旋加速器通常是紧凑的，加速轻离子(质子、氘核或氦核)，并且主要用于生产短寿命、富含质子的放射性核素。以这种方式制备的板常常称之为目标板或者简称为目标。

2、从目标板精化并制备放射性材料已经主要通过手动方法执行。然而，存在一些已知用于从目标板精化放射性材料的自动化方法。在wo 2015/195 042中，公开了一种用于放射性核素标记的分子的自动生产的系本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于刮擦要用于放射性药物的放射性目标(101)的自动刮刀(1)，所述自动刮刀(1)包括

2.根据权利要求1所述的用于制备要用于放射性药物的放射性材料的自动刮刀(1)，其中所述刮擦构件是刀片(4)、多个刀片、粗锉、锉刀和砂纸中的一者。

3.根据权利要求2所述的用于制备要用于放射性药物的放射性材料的自动刮刀(1)，其中所述刮擦构件是以下各项中的一者：

4.根据权利要求2所述的用于制备要用于放射性药物的放射性材料的自动刮刀(1)，其中所述刮擦构件是用于刮擦所述放射性目标(101)的刀片(4)。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的用于制备...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种用于刮擦要用于放射性药物的放射性目标(101)的自动刮刀(1)，所述自动刮刀(1)包括

2.根据权利要求1所述的用于制备要用于放射性药物的放射性材料的自动刮刀(1)，其中所述刮擦构件是刀片(4)、多个刀片、粗锉、锉刀和砂纸中的一者。

3.根据权利要求2所述的用于制备要用于放射性药物的放射性材料的自动刮刀(1)，其中所述刮擦构件是以下各项中的一者：

4.根据权利要求2所述的用于制备要用于放射性药物的放射性材料的自动刮刀(1)，其中所述刮擦构件是用于刮擦所述放射性目标(101)的刀片(4)。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的用于制备要用于放射性药物的放射性材料的自动刮刀(1)，其中所述自动刮刀(1)能够从所述放射性目标(101)分离单种材料的层和多种材料的层组合。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的用于制备要用于放射性药物的放射性材料的自动刮刀(1)，其中所述刮擦构件和所述目标表面(102)被布置成使得所述刮擦构件的边缘以相对于所述目标表面(102)成80度至100度的冲角与所述目标表面(102)接触；优选地，85度至95度；最优选地，约90度。

7.根据前述权利要求中任一项所述的用于制备要用于放射性药物的放射性材料的自动刮刀(1)，其特征在于，所述刮擦单元(3)还包括与所述刮擦构件一起移动的屏蔽板(8)，所述屏蔽板(8)布置在所述刮擦构件的前方，以便引导杂散的刮擦物。

8.根据任一前述权利要求所述的用于制备要用于放射性药物的放射性材料的自动刮刀(1)，其特征在于，存在漏斗排布结构(9)，所述漏斗排布结构用于当所述刮擦物/被刮擦材料离开所述目标表面(102)时收集所述刮擦物/被刮除材料以经由所述漏斗排布结构(9)被引导到所述接收器(5)中，所述接收器用于接收从所述放射性目标(101)刮除的材料。

9.根据任一前述权利要求所述的用于制备要用于放射性药物的放射性材料的自动刮刀(1)，其特征在于，通过使用限定使所述刮擦构件下降和提升的位置的导向装置(10)，所述刮擦单元(3)的所述刮擦构件被调节为下降以与所述目标表面(102)接触并且被调节为提升以从所述目标表面(102)移除。

10.根据权利要求1至8中任一项所述的用于制备要用于放射性药物的放射性材料的自动刮刀(1)，其特征在于，通过对所述控制单元(7)进行编程以通过控制所述马达(7)或单独的致动器使所述刮擦构件在期望的位置处下降和上升，所述刮擦单元(3)的所述刮擦构件被调节为下降以与目标表面(102)接触并且被调节为提升以从所述目标表面(102)移除。

11.根据权利要求9或10中任一项所述的用于制备要用于放射性药物的放射性材料的自动刮刀(1)，其特征在于，基于所述目标(101)的活动区域的位置，所述刮擦构件被降低以与所述目标表面(102)接触并且被提升以从所述目标表面移除。

12.根据任一前述权利要求所述的用于制备要用于放射性药物的放射性材料的自动刮刀(1)，其特征在于，所述目标保持器(2)是可移除的并且能够脱离所述自动刮刀(1)。

13.根据任一前述权利要求所述的用于制备要用于放射性药物的放射性材料的自动刮刀(1)，其特征在于，所述刮擦构件与所述目标(101)之间的接触压力能够通过为所述刮擦构件和/或目标提供弹簧排布结构(41)来调节，以便提供在用于使所述刮擦构件和目标(101)朝向彼此的方向上作用...

【专利技术属性】
技术研发人员：米尔顿·伦罗斯，埃莉诺·汉松，彼得·纽兰，比约恩·埃里克松，
申请(专利权)人：阿特利解决方案公司，
类型：发明
国别省市：