用于激光加工的方法和机器技术

技术编号:46060114 阅读:7 留言:0更新日期:2025-08-11 15:45
描述了一种激光加工方法,至少包括以下步骤:a)将激光束(5)引导到工件(2)上,b)执行激光束(5)和工件(2)之间的相对移动,c)监测激光加工过程,d)确定至少一个第一质量参数(y)和e)验证至少一个第一质量参数(y)是否对应于相应的期望的第一质量参数(y0)。该方法还包括以下步骤:f)响应于在步骤e)期间确定的第一质量参数(y)不对应于期望的第一质量参数(y0)的确定结果,修改工艺参数,g)在步骤f)之后,评估在步骤f)期间修改工艺参数之后第二质量参数(z)是否对应于期望的第二质量参数(z0),以及h)响应于在步骤g)期间评估的第二质量参数(z)不对应于期望的第二质量参数(z0)且为了使第二质量参数(z)对应于期望的第二质量参数(z0),改变工艺参数。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及一种激光加工方法(a laser processing method),优选地用于切割和/或穿孔和/或焊接工件和/或执行增材制造以获得工件。优选地,本专利技术涉及一种激光加工方法,该方法对激光加工质量,优选对工件的切割或穿孔的激光加工质量进行连续闭环控制。更优选地,本专利技术涉及一种具有闭环控制的激光加工方法,该闭环控制具有主回路和辅助回路。本专利技术还涉及配置为执行激光加工方法的激光加工机器。优选地,本专利技术涉及一种配置为执行激光加工方法的激光加工机器,该激光加工方法具有对激光加工质量的闭环控制,优选地具有主回路和辅助回路,并且优选地具有对加工的闭环控制,以便确保预定的加工质量。


技术介绍

1、激光加工机器是已知的,例如,用于切割和/或穿孔工件。典型的激光加工机器包括激光束的发射源、用于工件的支撑件、用于控制激光束的聚焦位置的光学组件、配置为产生气体射流以将在工件的加工期间产生的化合物引导远离工件的生成装置以及用于执行激光束和工件之间的相对移动的移动装置。

2、在使用中,切割或穿孔工件的定性结果取决于例如激光束的强度、气体射流本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种工件(2)的激光加工方法,所述工件(2)优选为金属材料,所述方法包括至少以下步骤:

2.根据权利要求1所述的方法,其中,在所述步骤h)期间,所述期望的第一质量参数(y0)被修改为对应于与先前期望的第一质量参数(y0)相比不同质量的值。

3.根据权利要求1或2所述的方法,其中,在具有主回路(31)和辅助回路(32)的闭合控制回路(30)中,控制所述步骤d)至h);

4.根据权利要求3所述的方法,其中,所述辅助回路(32)响应于在所述步骤g)期间对所述至少一个第二质量参数(z)不对应于所述相应的期望的第二质量参数(z0)的评估,为了获得对应于所述相...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种工件(2)的激光加工方法,所述工件(2)优选为金属材料,所述方法包括至少以下步骤:

2.根据权利要求1所述的方法,其中,在所述步骤h)期间,所述期望的第一质量参数(y0)被修改为对应于与先前期望的第一质量参数(y0)相比不同质量的值。

3.根据权利要求1或2所述的方法,其中,在具有主回路(31)和辅助回路(32)的闭合控制回路(30)中,控制所述步骤d)至h);

4.根据权利要求3所述的方法,其中,所述辅助回路(32)响应于在所述步骤g)期间对所述至少一个第二质量参数(z)不对应于所述相应的期望的第二质量参数(z0)的评估,为了获得对应于所述相应的期望的第二质量参数(z0)的所述至少一个第二质量参数(z),在不考虑所述第一质量参数(y)的情况下,控制所述一个或多个工艺参数。

5.根据上述任一项权利要求所述的方法,其中,所述方法进一步包括重复所述步骤c)至h)的步骤i);和/或

6.根据上述任一项权利要求所述的方法,其中,所述至少一个第一效应是连续效应,所述至少一个第一质量参数(y)是连续可变的,并且所述至少一个第二效应是离散效应,所述至少一个第二质量参数(z)在可接受的质量和不可接受的质量之间离散地改变。

7.根据权利要求6所述的方法,其中,对于所述至少一个第一效应,一个或多个工艺参数的修改会导致所述激光加工结果的连续修改;对于所述至少一个第二效应,一个或多个工艺参数的修改会导致可接受的激光加工...

【专利技术属性】
技术研发人员:马泰奥·帕彻大卫·甘道夫玛拉·塔内利芭芭拉·普雷维塔利塞尔吉奥·马泰奥·萨瓦雷斯瓦伦蒂娜·菲纳齐法比奥·皮克利朱利奥·德拉马
申请(专利权)人:艾迪奇股份公司
类型:发明
国别省市:

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