一种线路板制造技术

本技术公开了一种线路板，涉及印刷线路板的技术领域，线路板包括基板、第一线路层、第二线路层和导电连接部。基材包括相对设置的第一表面和第二表面以及连通所述第一表面和所述第二表面的一个或多个连接孔；第一线路层，设于所述第一表面；第二线路层，设于所述第二表面；导电连接部，设于所述连接孔内，且与所述第一线路层和所述第二线路层电连接，所述导电连接部与所述第二线路层一体成型。由于导电浆料和第二线路层是一体的，因此，导电浆料和第一线路层的连接处电阻小，连接更为可靠，电性能更佳，制得的线路板的抗弯折性能更好。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及印刷线路板的，尤其涉及一种线路板。

技术介绍

1、目前的pcb(printcd cicuils board)，即印刷线路板大多采用覆铜板基材，采用化学蚀刻法进行生产制造。经过多年的发展，该技术已经非常成熟，且量产良率高；但是存在工序繁琐以及环境污染的问题。

2、传统化学蚀刻法是减量法，即原材料是完整的覆铜板，通过化学溶液腐蚀掉不需要的部分，保留下来的才是需要的线路。因此其不可避免地存在工序繁琐的问题，并且在化学溶液腐蚀掉不需要的铜箔部分时，会产生大量的废水需要处理，因而产生环保管控压力，稍有不慎就会造成环境污染。

3、基于以上问题以及行业需求推动下，诞生出导电浆料印刷线路板，其生产原理是，采用导电浆料在空白基板上，直接印刷出所需要的线路，这就是行业内所称的增量法。

4、一种导电浆料印刷双层线路板的工艺如下：参考图11，首先在基板9两表面印刷线路层90，然后在基板上打孔91，之后在孔91内灌注导电银浆92，基板9两表面的线路层90通过导电银浆92实现电连接。为了实现线路层90和导电银浆92的可靠接触，导电银浆92本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种线路板，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述导电连接部与所述第一线路层分体设置，且所述导电连接部的端部与所述第一线路层暴露于所述连接孔内的表面接触。

3.如权利要求2所述的线路板，其特征在于，所述第一线路层与所有的所述导电连接部的接触区域的总面积大于等于0.126平方毫米。

4.如权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述线路板与所述导电连接部位置对应的部分不存在外凸的结构。

5.如权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述第一基材的厚度小于等于80微米，所述第二线路层的厚度为1～25微米。

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【技术特征摘要】

1.一种线路板，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述导电连接部与所述第一线路层分体设置，且所述导电连接部的端部与所述第一线路层暴露于所述连接孔内的表面接触。

3.如权利要求2所述的线路板，其特征在于，所述第一线路层与所有的所述导电连接部的接触区域的总面积大于等于0.126平方毫米。

4.如权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述线路板与所述导电连接部位置对应的部分不存在外凸的结构。

5.如权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述第一基材的厚度小于等于80微米，所述第二线路层的厚度为1～25微米。

6.如权利要求1至5任一项所述的线路板，其特征在于，所述连接孔的截面呈圆形、多边形、五角星形或者花...

【专利技术属性】
技术研发人员：瞿宏霞，
申请(专利权)人：苏州中科光聚技术有限公司，
类型：新型
国别省市：