【技术实现步骤摘要】
本技术涉及光耦支架预加热装置，具体为一种光耦支架预热台装置。
技术介绍
1、塑封的生产流程依次为：排片—框架预热—将框架放入模具—投入塑封料—合模注塑—固化—开模—下料；塑封前框架与上料架需要在预热平台上进行预热，在塑封时，对于部分光耦支架，当光耦支架位于上料架上时，芯片朝向下方的产品，如lsop4l、sop4l和ssop4l等产品，在塑封时芯片向下且上料时需要人为将上料架从预热平台端到塑封模具处，现有的预热台在使用时，员工在端上料架的时候，上料架会带着产品沿与预热台表面平行的方向上移动，由于芯片位于框架的下方且靠近预热平台的台阶一侧，产品在移动的过程中可能会撞到预热平台上的台阶导致芯片缺损及金丝塌线，或者在将芯片放置到预热台上时，上料架带动光耦支架移动时可能不是垂直于预热台表面方向放置到预热台上，从而也可能造成芯片或金丝与预热平台表面摩擦导致芯片缺损及金丝塌线，直接造成产品报废合格率的降低。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本技术提供了一种光耦支架预热台装置，解决了目前通过上料架向...
【技术保护点】
1.一种光耦支架预热台装置，包括用于对光耦支架进行预加热的加热平台(1)，其特征在于，所述加热平台(1)上安装有用于避免光耦芯片与加热平台(1)碰撞的防撞机构(2)；
2.根据权利要求1所述的预热台装置，其特征在于：所述定位组件(21)包括设置于加热平台(1)四周用于限制上料架外侧的若干组第一定位柱(211)，还包括设置于加热平台(1)上用于限制上料架内侧的第二定位柱(212)。
3.根据权利要求1所述的预热台装置，其特征在于：所述限位块(22)包括设置在加热平台(1)中间的若干组第一限位块(221)，还包括设置于加热平台(1)上与第一限位块(...
【技术特征摘要】
1.一种光耦支架预热台装置，包括用于对光耦支架进行预加热的加热平台(1)，其特征在于，所述加热平台(1)上安装有用于避免光耦芯片与加热平台(1)碰撞的防撞机构(2)；
2.根据权利要求1所述的预热台装置，其特征在于：所述定位组件(21)包括设置于加热平台(1)四周用于限制上料架外侧的若干组第一定位柱(211)，还包括设置于加热平台(1)上用于限制上料架内侧的第二定位柱(212)。
3.根据权利要求1所述的预热台装置，其特征在于：所述限位块(22)包括设置在加热平台(1)中间的若干组第一限位块(221)，还包括设置于加热平台(1)...
【专利技术属性】
技术研发人员：方成应，何平，朱永杰，刘文泽，王超缙，何燕，
申请(专利权)人：安徽泓冠光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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