【技术实现步骤摘要】
本公开涉及一种多层陶瓷电容器以及制造多层陶瓷电容器的方法。
技术介绍
1、近来,随着电子装置的多功能化和小型化的快速发展,电子组件的小型化和性能改善也快速发展。此外,对于在汽车、网络设备等中使用的电气装置和在工业中使用的电子组件的高可靠性的需求也已经显著增加。
2、为了满足这样的市场需求,对诸如电感器、电容器或电阻器的无源组件的技术开发的竞争已经加速。特别地,已经需要极大的努力通过开发作为无源组件的应用和使用已经持续增加的各种多层陶瓷电容器(mlcc)产品来占领市场。
3、此外,多层陶瓷电容器通过堆叠介电层和内电极来制造,并且在诸如移动电话、笔记本电脑和液晶电视(lcd tvs)的各种电子装置中使用。
4、随着最近的技术进步,要求多层陶瓷电容器小型化和高电容化,并且这要求减小内电极和介电层的厚度(减薄)。随着介电层的厚度减小,每1层施加的电场强度相对变强,这引起电容器的可靠性降低,并且还存在由于电极连接性劣化而使静电电容降低的问题。
技术实现思路
1、实
...【技术保护点】
1.一种多层陶瓷电容器,包括:
2.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器,其中,
3.如权利要求2所述的多层陶瓷电容器,其中,
4.如权利要求2所述的多层陶瓷电容器,其中,
5.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器,其中,
6.如权利要求5所述的多层陶瓷电容器,其中,
7.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器,其中,
8.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器,其中,
9.一种多层陶瓷电容器,包括:
10.如权利要求9所述的多层陶瓷电容器,其中,
11.如权利要求10
...【技术特征摘要】
1.一种多层陶瓷电容器,包括:
2.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器,其中,
3.如权利要求2所述的多层陶瓷电容器,其中,
4.如权利要求2所述的多层陶瓷电容器,其中,
5.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器,其中,
6.如权利要求5所述的多层陶瓷电容器,其中,
7.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器,其中,
8.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器,其中,
9.一种多层陶瓷电容器,包括:
10.如权利要求9所述的多层陶瓷电容器,其中,
11.如权利要求10所述的多层陶瓷电容器,其中,
12.如权利要求10所述的多层陶瓷电容器,其中,
13.如权利要求9所述的多层陶瓷电容器,其中,
14.如权利要求13所述的多层陶瓷电容器,其中,
15.如权利要求9所述的多层陶瓷电容器,其中,
16.如权利要求9所述的多层陶瓷电容器,其中,
17.如权利要求9所述的多...
【专利技术属性】
技术研发人员:崔源美,吴由弘,金炳建,辛修玟,安智慧,李成焕,金度传,
申请(专利权)人:三星电机株式会社,
类型:发明
国别省市:
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