运用电阻与LED串联分担芯片功率的电路制造技术

技术编号：46047580 阅读：7 留言：0更新日期：2025-08-11 15:37

本技术属于汽车车灯驱动电路技术领域，具体涉及一种运用电阻与LED串联分担芯片功率的电路，包括：电源模块、通讯模块、驱动模块、LED负载以及电阻负载，电源模块和通讯模块均与驱动模块连接，电源模块向驱动模块供电，通讯模块向驱动模块传输控制信号，LED负载的一端连接驱动模块，驱动模块驱动LED负载，LED负载的另一端通过串联电阻负载连接至驱动模块，通过串联电阻负载分担驱动模块的功率。本技术的运用电阻与LED串联分担芯片功率的电路，在不增加芯片数量且不改变PCB材质和散热方案的前提下，提高多通道芯片的通道利用率，达到降低成本，降低总线负载率，降低电磁兼容风险，降低工装治具开发难度，降低线路复杂程度及提高可靠性的有益效果。

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【技术实现步骤摘要】

本技术属于汽车车灯驱动电路，具体涉及一种运用电阻与led串联分担芯片功率的电路。

技术介绍

1、在汽车灯具领域led的应用越来越普遍，且为了实现多变的造型和炫酷的效果，灯具中要使用到的led数量也越来越多，从最开始的光导方案只要1-3颗led，到反射式方案一排10颗led左右，再到贯穿尾灯整条上百颗led，最新的产品已有显示屏效果的上千颗led。相应的对电路驱动能力的要求也越来越高，目前业内常用多通道驱动芯片进行上百数量级的led控制。

2、主流的多通道芯片包括英飞凌16通道的tld7002，elmos16通道的e522.94，德州仪器12通道的tps929120，通道数都在10个以上，每个通道的电流驱动能力基本在75-100ma，一颗芯片在双面fr4线路板上能承受的功率在1w左右，考虑芯片工作压降普遍在1v以上，则想用满芯片的12个输出通道，单通道电流理想情况可以做到80ma，基本充分利用了多通道芯片的优势。

3、由于led存在电压分bin(即led生产批次之间存在电压差)，举例来说不同分bin的红光led电压...

【技术保护点】

1.一种运用电阻与LED串联分担芯片功率的电路，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的运用电阻与LED串联分担芯片功率的电路，其特征在于，所述驱动模块采用多通道驱动芯片(3)，所述LED负载(4)为多路，所述电阻负载(5)为多路，多路LED负载(4)与多路电阻负载(5)一一对应。

3.根据权利要求1所述的运用电阻与LED串联分担芯片功率的电路，其特征在于，所述驱动模块为高边驱动芯片，所述LED负载(4)的正极连接所述驱动模块，所述LED负载(4)的负极连接所述电阻负载(5)的一端，所述电阻负载(5)的另一端与所述驱动模块共地。