【技术实现步骤摘要】
本技术属于复合超导体成型,具体为复合超导体的成型装置。
技术介绍
1、目前,复合超导体的成型过程中,采用复合树脂材料对超导体进行浸渍。复合树脂材料由于具有机械强度高、固化收缩率低、电绝缘性能好以及耐化学腐蚀等优点,因而在超导电力
中常被用作超导体的浸渍材料。
2、当前技术中,复合树脂材料在对超导体进行浸渍时,常采用静态浸渍,从而难以发挥树脂在液态时的流动性,导致树脂在超导体表面上的渗透效果不够好,因而,通过对浸渍过程的改进,使得浸渍的质量还可以进一步提高。
技术实现思路
1、本部分的目的在于概述本技术的实施例的一些方面以及简要介绍一些较佳实施例。在本部分以及本申请的说明书摘要和技术名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和技术名称的目的模糊,而这种简化或省略不能用于限制本技术的范围。
2、鉴于现有技术中存在以下技术问题:超导体在液态的复合树脂中进行静态浸渍时,难以通过树脂在液态下的流动效果对超导体表面处进行充分渗透,使得浸渍质量不高。为解决该技术问
...【技术保护点】
1.复合超导体的成型装置,其特征在于:包括:
2.根据权利要求1所述的复合超导体的成型装置,其特征在于:所述装载区(1)在纵向呈延展构造,电流沿超导体长度向流过,所述磁场呈横向穿过装载区(1)。
3.根据权利要求2所述的复合超导体的成型装置,其特征在于:所述供电元件包括第一电极(2)与第二电极(3),其分别分布于所述装载区(1)的两端。
4.根据权利要求3所述的复合超导体的成型装置,其特征在于:所述第一电极(2)呈圆环状,其分布于所述装载区(1)上端,并与所述装载区(1)保持弹性连接。
5.根据权利要求3所述的复合超导体
...【技术特征摘要】
1.复合超导体的成型装置,其特征在于:包括:
2.根据权利要求1所述的复合超导体的成型装置,其特征在于:所述装载区(1)在纵向呈延展构造,电流沿超导体长度向流过,所述磁场呈横向穿过装载区(1)。
3.根据权利要求2所述的复合超导体的成型装置,其特征在于:所述供电元件包括第一电极(2)与第二电极(3),其分别分布于所述装载区(1)的两端。
4.根据权利要求3所述的复合超导体的成型装置,其特征在于:所述第一电极(2)呈圆环状,其分布于所...
【专利技术属性】
技术研发人员:张晓鹰,刘卫滨,张锐,
申请(专利权)人:苏州麦格尼特新技术有限公司,
类型:新型
国别省市:
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