【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及化工，具体为一种脱乙醇型室温固化有机硅胶的配方及制备方法。
技术介绍
1、脱乙醇型导热硅胶通过与空气中水分发生水解缩合反应，释放乙醇后交联固化为高性能弹性体，适用于电子元器件的密封粘接，例如led领域中，大功率led灯具散热基板粘接与封装，工业电子领域中，电源模块、变压器等发热元器件的导热密封与结构固定。但现有脱乙醇型导热硅胶在使用时仍存在以下缺点：1.现有技术普遍通过填充导热填料提升导热系数，为达到电子设备散热需求，往往需加大填料的填充量，导致硅橡胶分子链运动受阻，出现硬度激增、伸长率骤降等问题，丧失其原有的缓冲减振功能；2.硅橡胶属于易燃材料，燃烧时不仅释放大量热量，还存在熔滴引发二次灾害的风险，严重限制其应用范围，部分技术通过添加阻燃填料来提高阻燃性能，但高填充量的阻燃填料会加剧填料团聚，破坏硅橡胶网络结构，致使拉伸强度下降；3.现有技术中采用的导热填料和阻燃填料成分单一，因此实际应用时效果较差，已无法满足需求。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种脱乙醇型室...
【技术保护点】
1.一种脱乙醇型室温固化有机硅胶的配方，配方包括：硅橡胶基体、交联剂、催化剂、复合导热剂、复合阻燃剂和其他助剂，其特征在于：各组分的质量百分比含量分别是：56-76％的硅橡胶基体、1-5％的交联剂、0.1-0.5％的催化剂、15-25％的复合导热剂、7-13％的复合阻燃剂和0.5-2％的其他助剂。
2.根据权利要求1所述的一种脱乙醇型室温固化有机硅胶的配方，其特征在于：所述各组分的质量百分比含量分别是：66％的硅橡胶基体、3％的交联剂、0.2％的催化剂、20％的复合导热剂、10％的复合阻燃剂和0.8％的其他助剂。
3.根据权利要求1所述的一种脱...
【技术特征摘要】
1.一种脱乙醇型室温固化有机硅胶的配方，配方包括：硅橡胶基体、交联剂、催化剂、复合导热剂、复合阻燃剂和其他助剂，其特征在于：各组分的质量百分比含量分别是：56-76％的硅橡胶基体、1-5％的交联剂、0.1-0.5％的催化剂、15-25％的复合导热剂、7-13％的复合阻燃剂和0.5-2％的其他助剂。
2.根据权利要求1所述的一种脱乙醇型室温固化有机硅胶的配方，其特征在于：所述各组分的质量百分比含量分别是：66％的硅橡胶基体、3％的交联剂、0.2％的催化剂、20％的复合导热剂、10％的复合阻燃剂和0.8％的其他助剂。
3.根据权利要求1所述的一种脱乙醇型室温固化有机硅胶的配方，其特征在于：所述硅橡胶基体为端羟基聚二甲基硅氧烷，交联剂为乙烯基三乙酰氧基硅烷，催化剂为有机钛酸酯、有机锆酸酯中的一种，其他助剂采用质量比为1:1:3的分散剂、触变剂和稳定剂，分散剂为二甲基硅油，触变剂为气相二氧化硅，稳定剂为乙酰丙酮。
4.根据权利要求1所述的一种脱乙醇型室温固化有机硅胶的配方，其特征在于：所述复合导热剂的配方包括：表面改性剂、微米级骨架填料和纳米级桥接填料，各组分的质量百分比含量分别是：3％的表面改性剂、70％的微米级骨架填料和27％的纳米级桥接填料，微米级骨架填料采用粒径为5-20μm的球形氧化铝、粒径为10-30μm的片状氮化硼中的一种或两种组合，纳米级桥接填料采用粒径为50-100nm的纳米氧化铝、粒径为20-50nm的纳米氮化硼...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘兴忠，王强，李凯文，
申请(专利权)人：东莞市仙桥助剂实业有限公司，
类型：发明
国别省市：
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