【技术实现步骤摘要】
本技术属于玻璃加工，具体地说，是涉及一种玻璃微孔自动激光加工机。
技术介绍
1、先进封装领域中，硅基转接板集成技术作为先进的系统集成技术，近年来得到迅猛的发展。但硅基转接板存在两个的主要问题：1)成本高，硅通孔(tsv)制作采用硅刻蚀工艺，随后硅通孔需要氧化绝缘层、薄晶圆等技术；2)电学性能差，硅材料属于半导体材料，传输线在传输信号时，信号与衬底材料有较强的电磁耦合效应，衬底中产生涡流现象，造成信号完整度较差(插损、串扰等)。作为另一种可能的替代硅基转接板材料，玻璃通孔(tgv)转接板是目前热门技术。
2、现有玻璃钻孔主要有机械钻孔和激光钻孔，激光钻孔独有的无接触、无崩边、能加工精密微孔等特点被广泛应用，但目前成熟的激光钻孔技术加工后的孔周围热影响较大，需经过清洗、刻蚀等工艺流程后才能进行强化，且孔的大小受到限制(只能加工直径≥25μm的微孔)，从而不能提高产品使用率。激光刻蚀是目前制造tgv深孔刻蚀速度最快的方法，激光刻蚀玻璃的基本原理是，玻璃衬底的原子在激光的激发下产生高频振荡并迅速升温，当其能量超过原子键能时，原子脱离...
【技术保护点】
1.一种玻璃微孔自动激光加工机，其特征在于，包括依次连接的AGV上料组（1）、上料机构（2）、加工平台（3）、下料机构（4）和AGV下料组（5）；其中，待加工玻璃由AGV上料组（1）运送至上料机构（2），由上料机构（2）将待加工玻璃转移至加工平台（3），加工完成后，下料机构（4）将加工成品转移至AGV下料组（5），完成成品的转移。
2.根据权利要求1所述的一种玻璃微孔自动激光加工机，其特征在于，所述AGV上料组（1）包括AGV满盘上料小车（6）和AGV空盘下料小车（7）；所述AGV下料组（5）包括AGV空盘上料小车（8）和AGV满盘下料小车（9）。
...【技术特征摘要】
1.一种玻璃微孔自动激光加工机，其特征在于，包括依次连接的agv上料组（1）、上料机构（2）、加工平台（3）、下料机构（4）和agv下料组（5）；其中，待加工玻璃由agv上料组（1）运送至上料机构（2），由上料机构（2）将待加工玻璃转移至加工平台（3），加工完成后，下料机构（4）将加工成品转移至agv下料组（5），完成成品的转移。
2.根据权利要求1所述的一种玻璃微孔自动激光加工机，其特征在于，所述agv上料组（1）包括agv满盘上料小车（6）和agv空盘下料小车（7）；所述agv下料组（5）包括agv空盘上料小车（8）和agv满盘下料小车（9）。
3.根据权利要求2所述的一种玻璃微孔自动激光加工机，其特征在于，所述上料机构（2）包括中部具有两个适配玻璃产品平面大小的拾取孔区（10）的上料机架（11），设置上料机架（11）上方并位于靠近agv上料组（1）一侧的直线驱动滑轨（12），设置于直线驱动滑轨（12）上的空料盘机械手（13），设置于上料机架（11）上方并位于靠近加工平台（3）一侧的上...
【专利技术属性】
技术研发人员：魏启玉，田松，邵延民，王学强，卢德军，彭裕国，麦天春，
申请(专利权)人：成都拓米智能系统技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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