【技术实现步骤摘要】
本技术涉及邦定检测装置，特别涉及一种用于pcb板邦定检测装置的吸附平台。
技术介绍
1、pcb板邦定检测装置的吸附平台用于待检测的工件的上料。现有技术中，pcb板邦定检测装置的吸附平台采用真空吸附的方式吸住工件，但是，不能对工件进行有效地限位，上料效率和上料精度还有待提高。针对上述技术问题，本申请提出一种新的技术方案，能够对待检测的工件进行有效地限位，从而提高上料效率和上料精度。
2、可见，现有技术还有待改进和提高。
技术实现思路
1、鉴于上述现有技术的不足之处，本技术的目的在于提供一种用于pcb板邦定检测装置的吸附平台，旨在解决现有技术中pcb板邦定检测装置的吸附平台上料效率和上料精度有待提高的技术问题。
2、为了达到上述目的，本技术采取了以下技术方案：
3、一种用于pcb板邦定检测装置的吸附平台，包括真空箱和顶板，顶板上设置有第一放置区和第二放置区；第一放置区的两端分别设置有第一横向限位块，第一放置区朝外的一侧设置有第一纵向限位块；第一放置区和第二放...
【技术保护点】
1.一种用于PCB板邦定检测装置的吸附平台，包括真空箱和顶板，其特征在于：顶板上设置有第一放置区和第二放置区；第一放置区的两端分别设置有第一横向限位块，第一放置区朝外的一侧设置有第一纵向限位块；第一放置区和第二放置区分别开设有若干个吸附孔，各个吸附孔分别与真空箱连通。
2.根据权利要求1所述的用于PCB板邦定检测装置的吸附平台，其特征在于：顶板上相对设置有两个第二横向限位块，顶板上相对设置有两个第二纵向限位块；每个第一横向限位块位于同侧的第二横向限位块的内侧，每个第一纵向限位块位于同侧的第二纵向限位块的内侧。
3.根据权利要求2所述的用于PCB...
【技术特征摘要】
1.一种用于pcb板邦定检测装置的吸附平台，包括真空箱和顶板，其特征在于：顶板上设置有第一放置区和第二放置区；第一放置区的两端分别设置有第一横向限位块，第一放置区朝外的一侧设置有第一纵向限位块；第一放置区和第二放置区分别开设有若干个吸附孔，各个吸附孔分别与真空箱连通。
2.根据权利要求1所述的用于pcb板邦定检测装置的吸附平台，其特征在于：顶板上相对设置有两个第二横向限位块，顶板上相对设置有两个第二纵向限位块；每个第一横向限位块位于同侧的第二横向限位块的内侧，每个第一纵向限位块位于同侧的第二纵向限位块的内侧。
3.根据权利要求2所述的用于pcb板邦定检测装置的吸附平台，其特征在于：顶板对应每个第二横向限位块分别设置有两根横向导向槽，每个第二横向限位插入对应的那两根横向导向槽中；顶板...
【专利技术属性】
技术研发人员：李进发，张竣贸，
申请(专利权)人：广东展扬智能装备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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