一种继电器外壳气孔自动热熔封合装置及其组装机制造方法及图纸

技术编号:46021525 阅读:16 留言:0更新日期:2025-08-05 19:26
本发明专利技术公开了一种继电器外壳气孔自动热熔封合装置及其组装机,包括热熔平台、顶料机构、夹持限位机构及热熔机构热熔平台沿直线方向设置,并间隔设有至少两个热熔工位;热熔平台上设有沿直线方向延伸的料槽;顶料机构包括至少两组,至少两组顶料机构对应设置在至少两个热熔工位处;夹持限位机构包括至少两组,至少两组夹持限位机构对应设置在至少两个热熔工位处;热熔机构包括至少两组,至少两组热熔机构对应设置在至少两个热熔工位处。本发明专利技术实现继电器外壳气孔批量自动封合,在保证继电器持续供料的同时,通过侧夹柔性顶推以及自动上顶实现继电器自动定位,有效保证热熔过程中继电器的位置精准度以及表面平整度,提升封合精度以及封合良率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及继电器自动组装领域,特别指一种继电器外壳气孔自动热熔封合装置及其组装机


技术介绍

1、继电器是一种电控制器件,是当输入量的变化达到规定要求时,在电气输出电路中使被控量发生预定的阶跃变化的一种电器。它具有控制系统又称输入回路和被控制系统又称输出回路之间的互动关系;通常应用于自动化的控制电路中,它实际上是用小电流去控制大电流运作的一种“自动开关”;在电路中起着自动调节、安全保护、转换电路等作用。

2、继电器组装的后段工序中,需要将继电器外壳上的气孔封合,来料状态喜爱继电器外壳的气孔附近设有向上凸起的凸台结构,在封合过程中需要将凸台融化成流质材料后,流入气孔,将气孔堵塞,并在凝固后将气孔封合;基于以上继电器封合工艺要求,需要设计一种用于继电器外壳气孔自动热熔封合装置。


技术实现思路

1、本专利技术要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足,提供一种实现继电器外壳气孔批量自动封合,在保证继电器持续供料的同时,通过侧夹柔性顶推以及自动上顶实现继电器自动定位,有效保证热熔过程中继电器的位置精准度本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种继电器外壳气孔自动热熔封合装置,用于自动封合继电器外壳气孔,其特征在于:包括热熔平台(1)、顶料机构(2)、夹持限位机构(3)及热熔机构(4),其中,

2.根据权利要求1所述的一种继电器外壳气孔自动热熔封合装置,其特征在于:所述热熔平台(1)包括支柱(11)、支台(12)及隔板(13),其中,所述支柱(11)包括至少两根,至少两根支柱(11)平行间隔的竖向设置;所述支台(12)水平设置在支柱(11)的顶部,支台(12)内设有沿直线方向延伸的料槽(A),料槽(A)的两端开口,以便导入和导出继电器(0),料槽(A)的顶部开口;所述隔板(13)包括至少两块,至少两块隔板(1...

【技术特征摘要】

1.一种继电器外壳气孔自动热熔封合装置,用于自动封合继电器外壳气孔,其特征在于:包括热熔平台(1)、顶料机构(2)、夹持限位机构(3)及热熔机构(4),其中,

2.根据权利要求1所述的一种继电器外壳气孔自动热熔封合装置,其特征在于:所述热熔平台(1)包括支柱(11)、支台(12)及隔板(13),其中,所述支柱(11)包括至少两根,至少两根支柱(11)平行间隔的竖向设置;所述支台(12)水平设置在支柱(11)的顶部,支台(12)内设有沿直线方向延伸的料槽(a),料槽(a)的两端开口,以便导入和导出继电器(0),料槽(a)的顶部开口;所述隔板(13)包括至少两块,至少两块隔板(13)对应设置在至少两个热熔工位处,隔板(13)水平盖设在料槽(a)的顶部开口处,料槽(a)上开设有向内凹陷的圆形凹槽,圆形凹槽的底部开设有热熔孔(b),热熔孔(b)上下贯通隔板(13);所述支台(12)的侧部开设有至少两个限位插孔(c),至少两个限位插孔(c)对应至少两个热熔工位设置,并贯通支台(12)的侧壁与料槽(a)连通;所述支台(12)的底部开设有至少两个顶升插孔(d),至少两个顶升插孔(d)对应至少两个热熔工位设置,并贯通支台(12)的底部与料槽(a)连通。

3.根据权利要求2所述的一种继电器外壳气孔自动热熔封合装置,其特征在于:所述顶料机构(2)包括顶升支座(21)、顶升组件及顶杆(27),其中,所述顶升支座(21)水平设置在支台(12)下方,顶升支座(21)内沿垂直于支台(12)方向开设有水平滑槽(e);所述顶升组件设置在顶升支座(21)的侧部,顶升组件沿水平方向输出直线动力,并通过斜推面(g)将水平动力转换为竖向动力;所述顶杆(27)竖直设置在顶升组件上,顶升组件驱动顶杆(27)升降运动,使顶杆(27)由下而上穿过顶升插孔(d)伸入料槽(a)内,将继电器(0)向上顶推贴紧上方的隔板(13)。

4.根据权利要求3所述的一种继电器外壳气孔自动热熔封合装置,其特征在于:所述顶升机构(2)还包括立座(22),立座(22)竖直设置在顶升支座(21)上,架设在水平滑槽(e)上方,立座(22)内设有竖向延伸的竖向滑槽;所述立座(22)的底部开设有通槽(f),通槽(f)贯通立座(22)的侧壁。

5.根据权利要求4所述的一种继电器外壳气孔自动热熔封合装置,其特征在于:所述顶升组件包括顶升气缸(23)、顶升滑座(24)、升降滑座(25)及复位弹簧(26),其中,所述顶升气缸(23)设置在顶升支座(21)的侧部,且输出端对应水平滑槽(e)设置;所述顶升滑座(24)水平可滑动的嵌设在水平滑座(e)内,并与顶升气缸(23)的输出端连接,经顶升气缸(23)驱动而在水平滑槽(e)内穿过通槽(f)而来回直线滑动;所述顶升滑座(24)的外端顶面上设有倾斜向下延伸的斜推面(g);所述升降滑座(25)的横截面为t型结构,升降滑座(25)可滑动的嵌设在立座(22)的竖向滑槽内,升降滑座(25)的底面设有斜推面(g),升降滑座(25)通过斜推面(g)与下方的顶升滑...

【专利技术属性】
技术研发人员:卢国强请求不公布姓名
申请(专利权)人:深圳市优界科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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