制备聚合物涂覆的金属箔的方法及其用途技术

本发明专利技术涉及制备聚合物涂覆的金属箔的方法，所述方法包括以下步骤：（ａ）借助在基质材料中包含可无电镀或电镀的颗粒的分散体（５）将基底层（７）应用于载体箔（３）；（ｂ）使基质材料至少部分干燥和／或至少部分硬化；（ｃ）通过对含有可无电镀或电镀的颗粒的基底层（７）进行无电镀或电镀处理在基底层（７）上形成金属层（１９）；（ｄ）将聚合物（２３）应用于金属层（１９）。本发明专利技术还涉及根据本发明专利技术制备的聚合物涂覆的金属箔在制造印刷电路板中的用途。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】制备聚合物涂覆的金属箔的方法及其用途本专利技术涉及一种制备聚合物涂覆的金属箔的方法。此外，本专利技术还涉 及此类箔的用途。聚合物涂覆的金属箔例如用于制备导电的印刷电路板。为此，将聚合 物涂覆的金属箔层压至印刷电路板支持体。然后由金属箔的金属层制备导 体轨道结构。为此，去除导体轨道结构不需要的部分。与金属箔一起层压 至印刷电路板支持体的聚合物涂层起到绝缘体的作用。这确保了没有电流 可分别流过支持体和聚合物涂层。目前，制备用于印刷电路板制备的金属箔， 一般为铜箔的方法将铜电沉积在支持体上。所述方法中铜层的厚度一般为3-5jtm。支持体一般为 18-72nm的铜层，其上应用了例如由铬组成的隔离层。借助隔离层，可将 支持体从电沉积的薄铜层去除。在印刷电路板制造中，将层厚为3-5nm的 薄沉积铜层转移至半成品。然后去除具有铬涂层的由铜构成的支持体。一 般运送支持体以丢弃并不再使用。该方法的不足在于高铜消耗引起高成本。此外，产生大量含铜和铬的 废物。现有技术铜箔的其它不足为在去除支持体层过程中发生薄铜层的尺寸 改变或破裂。特别因为不良分离而发生破裂。例如一种可能性在于部分厚 度小于5nm的铜层与其它材料一起被带走。这在最终产品中产生孔洞。另 一方面，另一种可能性在于部分支持体保留在最终产品上。这同样是不需 要的。本专利技术目的是提供可制备用于印刷电路板制造的聚合物涂覆的金属箔 的方法，其中在所述箔的制备过程中几乎至绝对不会出现铜废物，并可轻 易地将所述箔转移至印刷电路板支持体。通过制备聚合物涂覆的金属箔的 方法实现了该目的，所述方法包括以下步骤(a)利用在基质材料中包含可无电和/或电解涂覆的颗粒的分散体将基底层应用于载体箔上， (b)至少部分干燥和/或至少部分固化基质材料，(C)通过无电和/或电解涂覆包含可无电和/或电解涂覆的颗粒的基底层在基底层上形成金属层， (d)将聚合物应用于金属层。借助应用在基质材料中包含可无电和/或电解涂覆的颗粒的分散体，不 需要提供可用金属无电和/或电解涂覆的支持体。可使用由比例如镀铬的铜 更有利的材料构成的载体箔。例如可使用由聚合物材料构成的载体箔。载体箔可为连续箔或单片。载体箔的厚度一般为约10-500jim。为了可接着去除栽体箔而不破坏金属层，优选载体箔具有由与基底层 仅弱粘附的材料构成的表面。此时一种可能性在于载体箔涂有脱模剂，或 者也可能所述箔全部由与基底层弱粘附的材料制备。弱粘附指提供有金属 层的基底层与载体箔的粘附力比具有在步骤(d)中应用的聚合物的金属层 与向其应用其聚合物涂覆面的支持体的粘附力弱。本专利技术方法的其它优势在于可依据可无电和/或电解涂覆的颗粒的平 均直径以任意所需层厚将在基质材料中包含可无电和/或电解涂覆的颗粒 的分散体应用于载体箔。也可在分散体上仅形成薄金属层，从而使随后的 金属层的总厚度小于20jim,优选小于10nm，特别优选小于5jim。这在高 性能电子设备中的电子元件的制备中特别理想。依据基底层的构成，栽体箔的合适材料一般为市售聚合物材料，例如 含氟聚合物，例如聚四氟乙烯(PTFE)、聚偏氟乙烯、聚氟乙烯(PVF)、乙 烯-四氟乙烯(EFE)，或硅氧烷聚合物如聚二甲基硅氧烷聚合物，以及改性 的纤维素三乙酸酯(CTA)、聚丙烯、聚-4-曱基戊烯-l(TDX)、改性的聚酯(例 如Pacothane Technologies的PacothaneTM)、聚乙烯、聚对苯二甲酸乙二 醇酯(PET)、聚酰胺或聚酰亚胺，只要各基底层对所述载体箔具有弱粘附 力即可。特别优选的载体箔材料为聚四氟乙烯(PTFE)、聚氟乙烯(PVF)、 乙烯-四氟乙烯(EFE)、改性的纤维素三乙酸酯(CTA)、聚-4-甲基戊烯 -l(TDX)、改性的聚酉旨(例如Pacothane Technologies的PacothaneTM)、聚 酯和聚酰亚胺。当载体箔涂有合适的脱模剂时，载体箔的合适材料为可用于制备箔的 任何材料。这些材料的实例为聚合物或金属。栽体箔的合适材料的实例为聚烯烂，例如PE、 PP、 PET,聚酰胺和聚酰亚胺，以及细纤维增强的环 氧树脂或酚醛树脂箔。特别合适的材料为聚酯、聚酰亚胺、纤维素三乙酸 酯以及纤维增强的环氧树脂和酚醛树脂箔。特别是对印刷电路板制备领域 的应用而言，优选所述材料耐热高达约200。C并具有足够的最终拉伸强度 以允许加工。就载体箔不是由对基底层仅具有粘附力的材料制备而言，则用脱模剂 对其进行涂覆。与涂有脱模剂的载体箔表面具有高结合力和与应用其上的 分散体具有低结合力的所有材料均适用作涂覆载体箔的脱模剂。本领域熟 练技术人员依据分散体的组成选择合适的脱模剂。脱模剂可为合适的聚合 物，例如乙烯醇，硅氧烷聚合物，含氟聚合物或低分子量脂肪，蜡或油。 优选使用相对于空气具有小于30mN/m的低表面张力的脱模剂。这些例如 为含氟聚合物(例如聚四氟乙烯(PTFE)、聚偏氟乙烯、聚氟乙烯(PVF)、乙 烯-四氟乙烯(EFE))或硅酮聚合物(例如聚二曱基硅氧烷聚合物)和改性的纤 维素三乙酸酯(CTA)。特别优选将聚四氟乙烯(PTFE)、聚氟乙烯(PVF)、 乙烯-四氟乙烯(EFE)和改性的纤维素三乙酸酯(CTA)用作脱模剂。依据例 如随后将印刷电路板支持体层压至金属箔的温度，然而天然的蜡或合成和 半合成的蜡如聚烯烃蜡或聚酰胺蜡也是可以的。不同脱模剂的组合也是可 以的。可通过本领域熟练技术人员已知的任何应用方法应用脱模剂涂层。例 如，可通过刮涂、辊涂、喷雾、涂抹或刷涂等应用脱模剂涂层。然而，优 选通过由例如PTFE涂覆技术已知的等离子法将脱模剂涂层应用于载体箔 上。可无电和/或电解涂覆的颗粒可为任意几何形状的由任何可无电和/或 电解涂覆的材料、不同可无电和/或电解涂覆的材料的混合物或可无电和/ 或电解涂覆的材料与不可无电和/或电解涂覆的材料的混合物制成的颗粒。 合适的可无电和/或电解涂覆的材料为例如碳(例如炭黑、石墨、石墨烯或 碳纳米管)、导电金属配合物、导电有机化合物或导电聚合物或金属，优选锌、镍、铜、锡、钴、锰、铁、镁、铅、铬、铋、银、金、铝、钛、钯、 铂、钽及其合金或包含至少一种这些金属的金属混合物。合适的合金为例如CuZn、 CuSn、 CuNi、 CuAg、 SnPb、 SnBi、 SnCo、 NiPb、 ZnFe、 ZnNi、 ZnCo和ZnMn。特别优选铝、铁、铜、银、镍、锌、锡、碳及其混合物。 优选可无电和/或电解涂覆的颗粒的平均粒径为0.001-100nm，优选 0.002-50nm，特别优选0.005-10nm。平均粒径可通过激光衍射测量法测定， 例如利用MicrotracX100装置。粒径的分布取决于其制备方法。直径分布 通常仅含有一个最大值，但多个最大值也是可能的。因此，例如可使平均 粒径小于100nm的颗粒与平均粒径大于lnm的颗粒混合，由此获得更致 密的颗粒压实。可至少部分地向可无电和/或电解涂覆的颗粒的表面提供涂层。合适的 涂层本质上可为无机(例如Si02，磷酸盐)或有机的。当然也可用金属或金 属氧化物涂覆导电颗粒。金属也可以部分氧化的形式存在。如果打算用两种或更多种不同金属形成可无电和/或电解涂覆的颗粒， 则这可利用这些金属的混合物进行。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制备聚合物涂覆的金属箔的方法，所述方法包括以下步骤：　（ａ）利用在基质材料中包含可无电和／或电解涂覆的颗粒的分散体（５）将基底层（７）应用于载体箔（３）上，　（ｂ）至少部分干燥和／或至少部分固化基质材料，　（ｃ）通过无 电和／或电解涂覆含有可无电或电解涂覆的颗粒的基底层（７）在基底层（７）上形成金属层（１９），和　（ｄ）将聚合物（２３）应用于金属层（１９）。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】EP 2007-5-24 07108828.01.一种制备聚合物涂覆的金属箔的方法，所述方法包括以下步骤(a)利用在基质材料中包含可无电和/或电解涂覆的颗粒的分散体(5)将基底层(7)应用于载体箔(3)上，(b)至少部分干燥和/或至少部分固化基质材料，(c)通过无电和/或电解涂覆含有可无电或电解涂覆的颗粒的基底层(7)在基底层(7)上形成金属层(19)，和(d)将聚合物(23)应用于金属层(19)。2. 根据权利要求l的方法，其中载体箔(3)具有由与基底层(7)弱粘附的 材料构成的表面(9)。3. 根据权利要求2的方法，其中载体箔(3)涂有脱模剂。4. 根据权利要求2的方法，其中栽体箔(3)由与基底层(7)弱粘附的材料 制备。5. 根据权利要求l-4之一的方法，其中将具有应用于其上的金属层(19) 的载体箔(3)层压至支持体(29)。6. 根据权利要求5的方法，其中在层压处理后的其它步骤中，从有时 仍含有基底层(7)残留物的金属层(19)去除载体箔(3)。7. 根据权利要求1-6之一的方法，其中去除载体箔(3)后，将金属层(37) 无电和/或电解应用于之前为载体箔(3)所覆盖的基底层(7)的任何剩余部分 的那面。8. 根据权利要求l-6之一的方法，其中去除载体箔(3)后，化学或机械 去除基底层(7)的任何剩余部分。9. 根据权利要求1-8之一的方法，其中在步骤(c)形成金属层(19)之前 和/或在之前为载体箔(3)所覆盖的基底层(7)的那面形成金属层(37)之前，使 存在于基底层(7)中的可无电和/或电解涂覆的颗粒至少部分暴露。10. ...

【专利技术属性】
技术研发人员：R洛赫特曼，J卡祖恩，N瓦格纳，J普菲斯特，D亨切尔，
申请(专利权)人：巴斯夫欧洲公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]