【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及陶瓷劈刀再生，具体为一种基于超临界协同ald修复的陶瓷劈刀再生工艺。
技术介绍
1、在半导体封装工艺中，金线键合是连接芯片与基板的关键步骤，陶瓷劈刀作为核心工具，其表面清洁度、机械性能及涂层附着力直接影响键合精度和器件可靠性。然而在实际使用过程中，其表面易受有机胶、金属氧化物等污染物附着，且长期使用后会产生磨损、微裂纹等损伤，导致键合精度下降甚至工具报废。
2、现有技术中，传统再生方法，主要通过单一溶剂超声清洗，难以彻底去除深层污染物，导致再生劈刀污染残留率高、微裂纹密度大，严重影响二次使用性能；同时超声波清洗强烈的空化效应可能对陶瓷这种脆性材料造成损伤，引发或扩展微裂纹，导致再生良率不高。现有技术中也通过化学腐蚀方法去除污染物或磨损层，然而会破坏劈刀材料的微观结构或晶相，影响其原有的耐磨性能和高剪切性能；通过沉积方法在磨损部位重新构建功能层是一种常见的修复思路，但现有技术往往难以保证修复层与劈刀基体之间具有足够强的结合力，导致修复后的劈刀在使用中性能衰减快，附着力差也直接影响其硬度和使用寿命。
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【技术保护点】
1.一种基于超临界协同ALD修复的陶瓷劈刀再生工艺，其特征在于：所述再生工艺包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种基于超临界协同ALD修复的陶瓷劈刀再生工艺，其特征在于：S1中制备所述预处理劈刀包括以下工艺：
3.根据权利要求1所述的一种基于超临界协同ALD修复的陶瓷劈刀再生工艺，其特征在于：S2中制备所述清洗处理劈刀包括以下工艺：
4.根据权利要求1所述的一种基于超临界协同ALD修复的陶瓷劈刀再生工艺，其特征在于：S3中制备所述刻蚀劈刀包括以下工艺：
5.根据权利要求1所述的一种基于超临界协同ALD修复的陶瓷劈刀...
【技术特征摘要】
1.一种基于超临界协同ald修复的陶瓷劈刀再生工艺，其特征在于：所述再生工艺包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种基于超临界协同ald修复的陶瓷劈刀再生工艺，其特征在于：s1中制备所述预处理劈刀包括以下工艺：
3.根据权利要求1所述的一种基于超临界协同ald修复的陶瓷劈刀再生工艺，其特征在于：s2中制备所述清洗处理劈刀包括以下工艺：
4.根据权利要求1所述的一种基于超临界协同ald修复的陶瓷劈刀再生工艺，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：蒋庭荣，蒋辰洵，郑胜，唐才超，曹孝文，
申请(专利权)人：微梦回响佛山市科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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