一种多通道输送结构制造技术

技术编号:45980512 阅读:5 留言:0更新日期:2025-08-01 18:43
本技术涉及瓦楞纸板输送技术领域,具体涉及一种多通道输送结构;包括两个升降组件、底层输送组件、中层输送组件和顶层输送组件,底层输送组件包括多个第一输送带,中层输送组件包括多个第二输送带,顶层输送组件包括多个第三输送带,第一输送带、第二输送带和第三输送带上均设置有独立的第一光电传感器,第一输送带、第二输送带和第三输送带均设置有独立的电机和第一时间继电器,通过上中下三层结构,并列多列结构,优化了通道,实现多列节约能耗,并且光电信号信息传输技术的作用下,实现了瓦楞纸板全自动化输送处理,以此有效的提高了生产效率,减少了人工操作,确保了信息的无缝连接和处理的准确性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及瓦楞纸板输送,尤其涉及一种多通道输送结构


技术介绍

1、瓦楞纸板是一个多层的黏合体,它最少由一层波浪形芯纸夹层及一层纸板构成,具有较高的机械强度,能抵受搬运过程中的碰撞和摔跌,瓦楞纸板的实际表现取决于三项因素:芯纸和纸板的特性及纸箱本身的结构。

2、但是,瓦楞纸板在生产前需要使用输送设备进行输送,而现有的输送设备在针对不同型号的瓦楞纸板或瓦楞纸板数量过多时,会出现堆积的情况,从而降低了输送效率。


技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种多通道输送结构,旨在解决现有技术中瓦楞纸板在生产前需要使用输送设备进行输送,而现有的输送设备在针对不同型号的瓦楞纸板或瓦楞纸板数量过多时,会出现堆积的情况,从而降低了输送效率的技术问题。

2、为实现上述目的,本技术采用的一种多通道输送结构,包括两个升降组件、底层输送组件、中层输送组件和顶层输送组件,所述底层输送组件包括多个第一输送带,且多个所述第一输送带呈一字型排列,所述中层输送组件包括多个第二输送带,且多个所述第二输送带呈一字型排列,所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种多通道输送结构,其特征在于,

2.如权利要求1所述的多通道输送结构,其特征在于,

3.如权利要求2所述的多通道输送结构,其特征在于,

4.如权利要求3所述的多通道输送结构,其特征在于,

5.如权利要求4所述的多通道输送结构,其特征在于,

【技术特征摘要】

1.一种多通道输送结构,其特征在于,

2.如权利要求1所述的多通道输送结构,其特征在于,

3.如权利要求2所述的多通道输送...

【专利技术属性】
技术研发人员:张春张驰
申请(专利权)人:重庆龙台里漕科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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