配线体及显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术的配线体具备：基材；导体图案，其设置于基材上，具有在该基材上沿延伸方向呈线状延伸的导电线，在向与延伸方向正交的正交方向切断时的导电线的截面图中，导电线的宽度随着朝向高度方向上远离基材的一侧而扩展，在导电线的与基材为相反侧的表面形成有以向高度方向的一侧突出的方式弯曲的弯曲面。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本公开涉及配线体及显示装置。

技术介绍

1、目前，已知有一种配线体，其具备基材、设置于基材上的网格状的导体图案、以及设置于基材上的树脂层(例如，专利文献1)。在树脂层形成有沟槽，在该沟槽内形成有导体图案的导电线。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2021-78063号公报

技术实现思路

1、专利技术所要解决的问题

2、在此，在上述配线体中，为了降低薄膜电阻，有时增加导电线的体积来降低导体图案的电阻。但是，如果增加导电线的体积，则存在配线体的导体图案的辨识性变高的问题。

3、因此，本公开的目的在于，提供一种能够抑制导体图案的辨识性变高并且降低薄膜电阻的配线体及显示装置。

4、用于解决问题的技术方案

5、本公开的一方面的配线体，其具备：基材；导体图案，其设置于基材上，具有在该基材上沿延伸方向呈线状延伸的导电线，在向与延伸方向正交的正交方向切断时的导电线的截面图中，导电线的宽度随着朝向高度方向上远离基材的一侧本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种配线体，其中，

2.根据权利要求1所述的配线体，其中，

3.根据权利要求1所述的配线体，其中，

4.根据权利要求3所述的配线体，其中，

5.根据权利要求3所述的配线体，其中，

6.根据权利要求3所述的配线体，其中，

7.根据权利要求1所述的配线体，其中，

8.一种显示装置，其中，

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种配线体，其中，

2.根据权利要求1所述的配线体，其中，

3.根据权利要求1所述的配线体，其中，

4.根据权利要求3所述的配线体，其中，

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【专利技术属性】
技术研发人员：池村裕辅，张原康正，五井智之，新开浩，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：