双工器及弹性波装置制造方法及图纸

技术编号:4597904 阅读:164 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提供一种能够改善接收侧滤波器芯片的第一、第二平衡端子间的隔离特性的双工器。其中,该双工器在层叠基板(2)上安装有发送侧弹性波滤波器(3)及接收侧弹性波滤波器(4),在层叠基板(2)上形成有连接在天线端子与接地电位之间的线圈,且接收侧弹性波滤波器(4)具有与IDT的接地电位连接的第一、第二接地焊盘(10、11),该IDT连接于第一、第二平衡端子(32、33),第二接地焊盘(11)与线圈之间的距离比第一接地焊盘(10)与线圈之间的距离更长,将第二接地焊盘(11)与第二接地端子(35)连接的导电路E的电感分量比将第一接地焊盘(10)与第一接地端子(34)电连接的导电路D的电感分量更小。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
0001本专利技术涉及一种例如被用于移动电话设备的RP阶段的双工器及作为 被用作该双工器的弹性波装置,更具体地说,本专利技术涉及改善了发送端子 与接收侧带通滤波器的平衡端子之间的隔离度(isolation)的双工器及适 用于该双工器的弹性波装置。
技术介绍
0002为了减少零部件的数量,已在移动电话设备RF阶段广泛使用双工器。 例如,在专利文献1中已经公开了一种具有图16所示的电路结构的双工 器1001。0003在双工器1001中,在基板1002上安装有发送侧滤波器芯片1003及 接收侧滤波器芯片1004。天线端子1005与外部的天线1006连接。发送 侧滤波器芯片1003具有阶梯型的电路结构,该阶梯型的电路结构具有多 个串联臂谐振子S1 S4和多个并联臂谐振子Pl、 P2。该串联臂谐振子 S1 S4及并联臂谐振子P1、 P2分别由表面声波谐振子形成。上述发送侧 滤波器芯片1003的一端具有发送端子1007。从发送端子1007输入发送 信号,发送信号经由天线端子1005而被提供给天线1006。0004另一方面,接收侧滤波器芯片1004经由匹配电路1008而与天线端子 1005连接。接收侧滤波器芯片1004由表面声波滤波器元件构成,且具有 平衡-不平衡转换功能。即,在天线端子1005连接有接收侧滤波器芯片 1004的不平衡输入端子1009。接收侧滤波器芯片1004具有第一、第二平 衡端子1010、 1011。0005 J另外,接收侧滤波器芯片1004由具有多个IDT的表面声波滤波器元 件构成。其中,虽然示意出了表面声波滤波器元件的结构,但是配置在中 央处的第一IDT1012的一端与不平衡输入端子1009连接,另一端与接地 电位连接。另外,第二 IDT1013、第三IDT1014的各一端分别与接地电 位电连接,各另一端与第一平衡端子1010、第二平衡端子1011分别电连 接。0006且有,虽然在专利文献1中未示出,但是为了构成上述匹配电路1008 以往使用了以下的结构,即在天线端子1005与不平衡输入端子1009 之间连接有SAW谐振子且在该表面声波谐振子与天线端子1005之间的 连接点和接地电位之间连接有线圈的结构。专利文献1:日本特开2003-347964号公报0007在形成匹配电路1008时,为了小型化,在上述基板1002内内置了使 用了上述SAW谐振子和线圈的结构的情况下,在以往的双工器中,第一 平衡端子1010、第二平衡端子1011与发送侧滤波器芯片1003的发送端 子1007之间的隔离特性会恶化。由此,在接收侧滤波器芯片1004的衰减 量频率特性上,发送侧滤波器芯片1003的通带中的衰减量会减少。
技术实现思路
0008本专利技术的目的在于提供一种可以克服上述现有技术的缺点且能够改 善发送端子与接收侧滤波器芯片的第一、第二平衡端子之间的隔离特性的 双工器及能用作该双工器的弹性波装置。0009根据本专利技术,提供一种双工器,其具备发送侧弹性波滤波器、接收侧 弹性波滤波器、和安装有所述发送侧弹性波滤波器及接收侧弹性波滤波器的层叠基板,其中所述发送侧弹性波滤波器具有第一压电基板、设置 在所述第一压电基板上的第一滤波器部、设置在所述第一压电基板的下表面且与所述第一滤波器部连接的发送输出焊盘,所述接收侧弹性波滤波器 具有第二压电基板、设置在所述第二压电基板上的第二滤波器部、设置 在所述第二压电基板的下表面且与所述第二滤波器部连接的不平衡焊盘 及第一、第二平衡焊盘,所述第二滤波器部具有纵向耦合型第一滤波器 元件,其具有一端与所述不平衡焊盘连接的至少一个第一IDT;纵向耦合 型第二滤波器元件,其输出信号相对输入信号的相位与第一滤波器元件中 的输出信号相对输入信号的相位相差180度,且具有一端与所述不平衡焊 盘连接的至少一个第二 IDT;第一接地焊盘,其连接了所述第一 IDT的另一端;和第二接地焊盘,其连接了所述第二 IDT的另一端,所述层叠 基板具备第一、第二接地连接盘,分别与所述第一、第二接地焊盘电连 接;共同连接盘,其电连接了所述收发焊盘及所述不平衡焊盘;共同接地 电极,其共同连接了所述第一 IDT的另一端和所述第二 IDT的另一端, 第一电感分量,其连接在所述第一接地连接盘与所述共同接地电极之间; 第二电感分量,其连接在所述第二接地连接盘与所述共同接地电极之间; 和线圈,其连接在所述共同连接盘与所述共同接地电极之间,其中,所述 第二接地焊盘与所述线圈之间的距离比所述第一接地焊盘与所述线圈之 间的距离更长,且所述第二电感分量比所述第一电感分量更小。0010在本专利技术相关的双工器中,优选:所述层叠基板由多层电介质层构成, 所述共同接地电极被设置在所述层叠基板的相邻两层电介质层之间,所述 第一、第二电感分量及所述线圈分别具有设置在所述层叠基板的上表面 和/或邻接的电介质层间的界面的导体、和贯通至少一层所述电介质层而 与所述导体连接的通孔导体,其中,对形成了所述第一电感分量的所述导 体及通孔导体进行连接而形成的结构的全长比对形成了所述第二电感分 量的所述导体及通孔导体进行连接而形成的结构的全长更长。此时,连接 形成了第一电感分量的上述导体及通孔导体,通过使形成了第一电感分量 的结构的全长相对增长,从而容易实现使第二电感分量的电感比第一电感 分量的电感更小的结构。0011另外,优选形成了所述第二电感分量的通孔导体具有贯通至少一层所述电介质层的至少两个通孔导体。因此,通过设置至少两个通孔导体, 从而能够减少第二电感分量,而不会导致层叠基板的大型化。0012上述层叠基板能够采取各种方式。0013在本专利技术的某个特定局面中,在设置在所述层叠基板上的所述第一、 第二接地焊盘与所述共同接地电极之间配置有所述多层电介质层。0014另外,在本专利技术的双工器中,优选所述双工器还具备设置在所述层 叠基板的下表面上的第一 第三接地端子和安装有所述层叠基板的安装 基板,其中,所述第一、第二电感分量及所述线圈的各一端分别与所述第 一、第二及第三接地端子电连接,所述共同接地电极被设置在所述安装基 板上。此时,能够更精确地调整各电感分量。0015另外,在本专利技术相关的双工器中,优选在俯视所述层叠基板的情况 下,以所述线圈导体与所述共同接地电极所连接的导体不重叠的方式来设 置所述线圈导体。此时,因为共同接地电极与线圈远离,因此能够更进一 步确切地增长第二接地焊盘与线圈之间的距离。0016在本专利技术相关的双工器中,作为弹性波可以使用表面声波(surface acoustic wave), 也可以使用弹性边界波(elastic boundary wave)。0017本专利技术相关的弹性波装置,其特征在于,该弹性波装置具有弹性波 滤波器、具有上表面及下表面并在上表面安装有所述弹性波滤波器的层叠 基板、和设置在所述层叠基板的所述下表面上的第一、第二平衡端子,其 中所述弹性波滤波器具备压电基板;不平衡焊盘及第一、第二平衡焊 盘,设置在所述压电基板上;纵向耦合型第一滤波器元件,其具有一端与 所述不平衡焊盘连接的至少一个第一 IDT;和纵向耦合型第二滤波器元 件,其输出信号相对输入信号的相位与第一滤波器元件中的输出信号相对 输入信号的相位相差 度,且具有一端与所述不平衡焊本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种双工器,其具备发送侧弹性波滤波器、接收侧弹性波滤波器、和安装有所述发送侧弹性波滤波器及接收侧弹性波滤波器的层叠基板,其中: 所述发送侧弹性波滤波器具有:第一压电基板、设置在所述第一压电基板上的第一滤波器部、设置在所述第一压电基板的下表 面且与所述第一滤波器部连接的发送输出焊盘, 所述接收侧弹性波滤波器具有:第二压电基板、设置在所述第二压电基板上的第二滤波器部、设置在所述第二压电基板的下表面且与所述第二滤波器部连接的不平衡焊盘及第一、第二平衡焊盘, 所述第二滤波器部,具 有: 纵向耦合型第一滤波器元件,其具有一端与所述不平衡焊盘连接的至少一个第一IDT; 纵向耦合型第二滤波器元件,其输出信号相对输入信号的相位与第一滤波器元件中的输出信号相对输入信号的相位相差180度,且具有一端与所述不平衡焊盘连接的至少 一个第二IDT; 第一接地焊盘,其连接了所述第一IDT的另一端;和 第二接地焊盘,其连接了所述第二IDT的另一端, 所述层叠基板,具备: 第一、第二接地连接盘,分别与所述第一、第二接地焊盘电连接; 共同连接盘,其电连接了所述发送输 出焊盘及所述不平衡焊盘; 共同接地电极,其共同连接了所述第一IDT的另一端和所述第二IDT的另一端, 第一电感分量,其连接在所述第一接地连接盘与所述共同接地电极之间; 第二电感分量,其连接在所述第二接地连接盘与所述共同接地电极之间;和  线圈,其连接在所述共同连接盘与所述共同接地电极之间, 所述第二接地焊盘与所述线圈之间的距离比所述第一接地焊盘与所述线圈之间的距离更长,且所述第二电感分量比所述第一电感分量更小。...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2007-5-28 140586/20071.一种双工器,其具备发送侧弹性波滤波器、接收侧弹性波滤波器、和安装有所述发送侧弹性波滤波器及接收侧弹性波滤波器的层叠基板,其中所述发送侧弹性波滤波器具有第一压电基板、设置在所述第一压电基板上的第一滤波器部、设置在所述第一压电基板的下表面且与所述第一滤波器部连接的发送输出焊盘,所述接收侧弹性波滤波器具有第二压电基板、设置在所述第二压电基板上的第二滤波器部、设置在所述第二压电基板的下表面且与所述第二滤波器部连接的不平衡焊盘及第一、第二平衡焊盘,所述第二滤波器部,具有纵向耦合型第一滤波器元件,其具有一端与所述不平衡焊盘连接的至少一个第一IDT;纵向耦合型第二滤波器元件,其输出信号相对输入信号的相位与第一滤波器元件中的输出信号相对输入信号的相位相差180度,且具有一端与所述不平衡焊盘连接的至少一个第二IDT;第一接地焊盘,其连接了所述第一IDT的另一端;和第二接地焊盘,其连接了所述第二IDT的另一端,所述层叠基板,具备第一、第二接地连接盘,分别与所述第一、第二接地焊盘电连接;共同连接盘,其电连接了所述发送输出焊盘及所述不平衡焊盘;共同接地电极,其共同连接了所述第一IDT的另一端和所述第二IDT的另一端,第一电感分量,其连接在所述第一接地连接盘与所述共同接地电极之间;第二电感分量,其连接在所述第二接地连接盘与所述共同接地电极之间;和线圈,其连接在所述共同连接盘与所述共同接地电极之间,所述第二接地焊盘与所述线圈之间的距离比所述第一接地焊盘与所述线圈之间的距离更长,且所述第二电感分量比所述第一电感分量更小。2. 根据权利要求1所述的双工器,其中,所述层叠基板由多层电介质层构成,所述共同接地电极被设置在所述 层叠基板的相邻两层电介质层之间,所述第一、第二电感分量及所述线圈分别具有设置在所述层叠基板 的上表面和/或邻接的电介质层之间的界面上的导体、和贯通至少一层所述 电介质层而与所述导体连接的通孔导体,对形成有所述第一电感分量的所述导体及通孔导体进行连接而形成 的结构的全长,比对形成有所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员:米仓博
申请(专利权)人:株式会社村田制作所
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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