【技术实现步骤摘要】
本技术涉及表面贴装技术(surface mount technology,smt)领域，尤其涉及一种料带剪料机构及smt拆接料带一体机。
技术介绍
1、随着电子制造业的迅速发展，对电子元器件的微型化、高密度化以及自动化装配的需求日益增加。smt技术因其能够实现电子产品的高效率、高质量装配而成为现代电子制造中不可或缺的一部分。
2、在smt的贴片工艺制程中，通过送料工位的料盘可以向贴片机输送料带，以使贴片机完成贴片工作，通常情况下，当送料工位旧料盘中的料带即将耗尽，需要取来新料盘，并将新料盘的料带头和旧料盘的料带尾通过料带拆接料机接合。
3、目前的料带拆接料机在对料带进行接合时，需要将新料盘上引出的料头进行剪切，现有的料带拆接料机的裁切机构通常为水平布置，占用空间大。
技术实现思路
1、本申请的目的在于提供一种料带剪料机构及smt拆接料带一体机，以解决现有技术中裁剪机构占用空间大的问题。
2、为达此目的，本申请采用以下技术方案：
3、本申请提供...
【技术保护点】
1.一种料带剪料机构，用于对料盘上引出的料带的料头实施裁切，其特征在于，所述料带剪料机构包括第一夹持组件、第二夹持组件、第三夹持组件和裁切组件，其中：
2.根据权利要求1所述的料带剪料机构，其特征在于，所述料盘位于所述第一夹持组件的斜上方，所述料盘引出的料带倾斜设置，所述第三夹持组件还被配置为在夹持所述料盘上的料带前将所述料带调整至竖直状态。
3.根据权利要求2所述的料带剪料机构，其特征在于，所述第三夹持组件包括第一驱动件、第一安装座、第一夹爪和拉料件，其中：
4.根据权利要求3所述的料带剪料机构，其特征在于，所述第三夹持组件还包括...
【技术特征摘要】
1.一种料带剪料机构，用于对料盘上引出的料带的料头实施裁切，其特征在于，所述料带剪料机构包括第一夹持组件、第二夹持组件、第三夹持组件和裁切组件，其中：
2.根据权利要求1所述的料带剪料机构，其特征在于，所述料盘位于所述第一夹持组件的斜上方，所述料盘引出的料带倾斜设置，所述第三夹持组件还被配置为在夹持所述料盘上的料带前将所述料带调整至竖直状态。
3.根据权利要求2所述的料带剪料机构，其特征在于，所述第三夹持组件包括第一驱动件、第一安装座、第一夹爪和拉料件，其中：
4.根据权利要求3所述的料带剪料机构，其特征在于，所述第三夹持组件还包括第一旋转驱动件，所述第一旋转驱动件的驱动端连接所述第一夹爪，所述第一旋转驱动件被配置为驱动所述第一夹爪旋转，以便于夹持所述料带或调整夹持的所述料带的朝向。
5.根据权利要求1所述的料带剪料机构，其特征在于，所述第二夹持组件包括第二驱动件、第二安装座、第二旋转驱动件和第二夹爪，其中：
6.根据权利要求5所述的料带剪料机构，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：马曙光，李成民，郑俭，高华，李小伟，孙倩，
申请(专利权)人：无锡沃格自动化科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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