【技术实现步骤摘要】
本技术涉及存储器，尤其涉及一种用于芯片粘贴平台的防粘治具。
技术介绍
1、在部分芯片设备上一般搭载有固定式的中转平台，如图1所示，中转平台为专用式纳米涂层材料治具，治具上设置有真空吸附孔用于定位和固定芯片，同时治具的纳米涂层材料避免芯片粘连，因此其制作成本较为昂贵。然而，这种中转平台的通用性不强，当用户需要更换该设备的芯片尺寸或是芯片安装方向时都需要重新设计和安装该中转平台，导致设备的使用成本较高。
技术实现思路
1、本技术所要解决的技术问题是：提供一种用于芯片粘贴平台的防粘治具，提高防粘治具的适用性，减少设备的使用成本。
2、为了解决上述技术问题，本技术采用的一种技术方案为：
3、一种用于芯片粘贴平台的防粘治具，包括调节片、防粘平台以及底座；
4、所述调节片上设置有窗口，所述窗口的形状大小与芯片的形状大小相同；
5、所述防粘平台设置有吸附孔阵列，所述吸附孔阵列用于将所述芯片真空吸附于所述防粘平台；
6、所述防粘平台固定于所述底座
7、本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种用于芯片粘贴平台的防粘治具，其特征在于，包括调节片、防粘平台以及底座；
2.根据权利要求1所述的一种用于芯片粘贴平台的防粘治具，其特征在于，所述防粘平台靠近所述底座的一侧设置有凹槽；
3.根据权利要求2所述的一种用于芯片粘贴平台的防粘治具，其特征在于，所述调节片包括平面部与延伸部；
4.根据权利要求3所述的一种用于芯片粘贴平台的防粘治具，其特征在于，所述防粘平台靠近所述延伸部的一侧设置有U形口；
5.根据权利要求2所述的一种用于芯片粘贴平台的防粘治具，其特征在于，所述凹槽的深度与所述调节片的厚度相同。
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