【技术实现步骤摘要】
本技术涉及组装设备，具体涉及一种弹簧探针的组装设备。
技术介绍
1、随着半导体芯片封装结构和技术的不断发展，有些芯片的引脚和撞块的尺寸和间距也变得越来越小，这对芯片封装测试弹簧探针的结构和精度要求越来越高。上述弹簧探针目前的设计结构一般都由如图1所示的顶端活塞柱1、弹簧2、桶体3和尾端活塞柱4四部分零件组成，其装配工艺过程为：首先借助辅助工具将以上四部分预组装至图2所示状态，然后将预组装后的弹簧探针转移至冲压(或铆合)机构中进行冲压或铆合，最终形成弹簧探针成品。
2、然而将预组装的弹簧探针放入冲压(或铆合)机构的过程中，由于各零件之间并未进行相对固定，且顶端活塞柱1和桶体3之间、尾端活塞柱4和桶体3之间均具有滑动配合间隙，顶端活塞柱1和尾端活塞柱4均能够相对桶体3的轴向产生相对滑动，因此，预组装在一起的零件很容易分离或散开，导致冲压过程中容易产生不良品。
3、因此，亟需一种能够防止预组装弹簧探针的各零件分离或散开的弹簧探针的组装设备。
技术实现思路
1、为了解决上述...
【技术保护点】
1.一种弹簧探针的组装设备，其特征在于，包括真空吸附机构和冲压机构，所述真空吸附机构通过弹簧探针的桶体(3)和尾端活塞柱(4)之间的滑动配合间隙与所述弹簧探针内腔相连通，所述冲压机构与所述弹簧探针的待冲压位置相对应。
2.根据权利要求1所述的弹簧探针的组装设备，其特征在于，还包括用于容纳所述弹簧探针的定位槽(7)，所述定位槽(7)底部中心开设有连接通孔，所述连接通孔的直径大于所述尾端活塞柱(4)的直径，所述连接通孔的直径小于所述桶体(3)的直径，所述真空吸附机构设置于所述连接通孔下方，所述真空吸附机构与所述连接通孔相连通。
3.根据权利要求2所...
【技术特征摘要】
1.一种弹簧探针的组装设备，其特征在于，包括真空吸附机构和冲压机构，所述真空吸附机构通过弹簧探针的桶体(3)和尾端活塞柱(4)之间的滑动配合间隙与所述弹簧探针内腔相连通，所述冲压机构与所述弹簧探针的待冲压位置相对应。
2.根据权利要求1所述的弹簧探针的组装设备，其特征在于，还包括用于容纳所述弹簧探针的定位槽(7)，所述定位槽(7)底部中心开设有连接通孔，所述连接通孔的直径大于所述尾端活塞柱(4)的直径，所述连接通孔的直径小于所述桶体(3)的直径，所述真空吸附机构设置于所述连接通孔下方，所述真空吸附机构与所述连接通孔相连通。
3.根据权利要求2所述的弹簧探针的组装设备，其特征在于，所述真空吸附机构包括真空吸嘴(8)，所述真空吸嘴(8)与所述连接通孔之间设置有连接通道(9)，所述连接通道(9)的长度大于所述尾端活塞柱(4)外漏段的长度，所述真空吸嘴(8)上端与所述连接通道(9)相连通，所述真空吸嘴(8)下端与负压泵相连通。
4.根据权利要求2所述的弹簧探针的组装设备，其特征在于，还包括扶正机构，所述扶正机构包括能够上下移动的扶正压杆(10)，所述扶正压杆(10)下端设置有扶正压头(11)，所述扶正压头(11)与所述弹簧探针的...
【专利技术属性】
技术研发人员：谷卫俊，彭超，
申请(专利权)人：苏州基恩德测试技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。