【技术实现步骤摘要】
本专利涉及芯片包装领域，具体是一种芯片检测与料管转料带装置。
技术介绍
1、现有的芯片包装形式有带式包装与管式包装，采用带式包装的带料可以方便的进行后续的芯片表面贴装工序，而管式包装的管料，不便于后续的芯片表面贴装工序，降低了生产效率。为了提高芯片的表面贴装效率，需要将料管改为料带包装。在将料管改为料带时，可能存在料带出现空位的情况，这需要对改后的料带进行空位检测，如果发现空位，需进行人工补填。此外，芯片也存在一定的不合格率，对于不合格的芯片应提前筛选出来，防止影响整个集成电路的性能，这需要进行芯片的质量检测。因此，如何将料管改为料带包装，如何检测料带的空位情况，如何进行芯片的质量检测，是本领域技术人员需要解决的技术问题。
技术实现思路
1、本专利的主要目的是设计一种芯片检测与料管转料带装置，该装置可以高效地筛选芯片，快速地将芯片管式包装改为带式包装，便于后续芯片表面贴装工序。
2、一种芯片检测与料管转料带装置，主要包括机架、料带输送机构、机械手、推料机构、视觉检测系统、转运机...
【技术保护点】
1.一种芯片检测与料管转料带装置，包括机架(1)，其特征在于，还包括料带输送机构(2)、机械手(3)、推料机构(4)、视觉检测系统(5)、转运机构(6)、料管(7)、料带(8)、控制柜(9)；
2.根据权利要求1所述的芯片检测与料管转料带装置，其特征在于，所述机架(1)包括立柱(11)、长横梁(12)、短横梁(13)、板一(14)、板二(15)、安装板(16)；
3.根据权利要求1所述的芯片检测与料管转料带装置，其特征在于，所述料带输送机构(2)包括料带盘(21)、料带轴(22)、支撑圆柱(23)、摆臂(24)、料带固定板(25)、料带移动板(...
【技术特征摘要】
1.一种芯片检测与料管转料带装置，包括机架(1)，其特征在于，还包括料带输送机构(2)、机械手(3)、推料机构(4)、视觉检测系统(5)、转运机构(6)、料管(7)、料带(8)、控制柜(9)；
2.根据权利要求1所述的芯片检测与料管转料带装置，其特征在于，所述机架(1)包括立柱(11)、长横梁(12)、短横梁(13)、板一(14)、板二(15)、安装板(16)；
3.根据权利要求1所述的芯片检测与料管转料带装置，其特征在于，所述料带输送机构(2)包括料带盘(21)、料带轴(22)、支撑圆柱(23)、摆臂(24)、料带固定板(25)、料带移动板(26)、滑动装置(27)、调节装置(28)、滑动块一(29)、滑动块二(210)、滑动轴(211)、滑动块三(212)、螺纹杆(213)、调节块一(214)、螺纹块(215)、调节块二(216)、料带槽(217)，所述料带(8)缠绕在料带盘(21)，所述料带盘(21)绕料带轴(22)转动，所述料带盘(21)通过摆臂(24)装在机架(1)，所述料带(8)绕过支撑圆柱(23)，调节支撑圆柱(23)张紧料带(8)；
4.根据权利要求1所述的芯片检测与料管转料带装置，其特征在于，所述推料机构(4)包括推料板一(31)、液压缸(32)、推料板二(33)、压管装置(34)、料管槽(35)、吸取位置(36)，所述推料板一(31)与推料板二(33)之间形成所述料管槽(35)，所述料管槽(35)用于容纳机械手(3)搬运来的料管(7)；所述液压缸(32)的活塞杆伸出，将料管(7)内的芯片推出...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘海龙，张辉，张义花，安延涛，朱晓璇，庞建柠，
申请(专利权)人：济南大学，
类型：新型
国别省市：
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