【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板焊接设备，具体涉及一种pcb板用焊接装置。
技术介绍
1、pcb板中文名称为印制电路板，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。pcb板生产过程中需要将pcb板上插装的元器件的引脚与pcb板的焊盘焊接。现有技术中通常采用波峰焊的方式将引脚与pcb板的焊盘焊接。
2、授权公告号为cn219852522u的中国专利公开了一种波峰焊机，包括夹送机构、助焊剂喷涂机构、预热机构、焊接机构和冷却机构。夹送机构包括两条用于带动电路板移动的输送带，输送带的外侧等距阵列设置有固定夹，固定夹的底部设置有钩形部，电路板的两端分别架设于两侧的钩形部上，两侧的固定夹协同工作，钩形部拖住电路板的两端，通过输送带的运转带动电路板移动。助焊剂喷涂机构包括喷涂箱和活动腔，活动腔设置于喷涂箱的一侧，且活动腔的顶部呈开口结构，喷涂箱的内部设置有驱动电机和活动框，活动腔的内部设置有喷头，焊接机构包括焊锡槽、扰流泵，焊锡槽的外侧四周均设置有加热器，扰流泵设置于焊锡槽的内部，焊锡槽的顶部设置有扰流喷头，预热机构包括水平设置的预热板，冷...
【技术保护点】
1.一种PCB板用焊接装置，包括输送机构和波峰焊机构，输送机构包括输送组件和用于承载PCB板的承载件，输送组件能够驱动承载件带着PCB板移动，波峰焊机构设于PCB板的移动路径上，波峰焊机构能够对经过的PCB板进行波峰焊，其特征在于，还包括固定机构，固定机构包括引脚固定组件和板固定组件；板固定组件包括下压件和下压驱动件，下压件上下移动设于承载件上，下压驱动件能够驱动下压件向下移动以将PCB板压紧在承载件上；引脚固定组件包括挤压气囊，挤压气囊设于波峰焊机构的上方，PCB板输送至波峰焊机构上方时，挤压气囊位于PCB板的上方，且挤压气囊能够向下挤压PCB板上插装的元器件，以将...
【技术特征摘要】
1.一种pcb板用焊接装置，包括输送机构和波峰焊机构，输送机构包括输送组件和用于承载pcb板的承载件，输送组件能够驱动承载件带着pcb板移动，波峰焊机构设于pcb板的移动路径上，波峰焊机构能够对经过的pcb板进行波峰焊，其特征在于，还包括固定机构，固定机构包括引脚固定组件和板固定组件；板固定组件包括下压件和下压驱动件，下压件上下移动设于承载件上，下压驱动件能够驱动下压件向下移动以将pcb板压紧在承载件上；引脚固定组件包括挤压气囊，挤压气囊设于波峰焊机构的上方，pcb板输送至波峰焊机构上方时，挤压气囊位于pcb板的上方，且挤压气囊能够向下挤压pcb板上插装的元器件，以将元器件压紧在pcb板上。
2.根据权利要求1所述的pcb板用焊接装置，其特征在于，所述输送组件包括安装架、第一输送带、第一主动轮、第一从动轮、第二输送带、第二主动轮和第二从动轮，第一主动轮、第一从动轮、第二主动轮和第二从动轮均转动设于安装架上且转动轴线呈竖直设置，第一输送带绕设于第一主动轮和第一从动轮上，第二输送带绕设于第二主动轮和第二从动轮上，第一输送带与第二输送带在同一水平面上平行间隔设置，第一输送带与第二输送带之间形成pcb板的输送通道；第一输送带与第二输送带上均设有多个所述承载件，第一输送带上的承载件沿第一输送带的长度方向间隔设置，第二输送带上的承载件沿第二输送带的长度方向间隔设置，第一输送带上的承载件与第二输送带上的承载件在垂直于输送方向上一一对应。
3.根据权利要求2所述的pcb板用焊接装置，其特征在于，所述板固定组件还包括水平顶压件和顶压驱动件，水平顶压件沿水平且垂直于输送方向移动设于承载件上，顶压驱动件能够驱动水平顶压件沿水平且垂直于输送方向移动，并顶压放置在承载件上的pcb板，将pcb板夹紧固定在承载件上。
4.根据权利要求3所述的pcb板用焊接装置，其特征在于，所述承载件为l形板状结构，承载件的上端固定设置在输送带上，承载件上还固设有横板，横板底部还固设有竖板，竖板上开设有滑孔；水平顶压件包括水平弹性伸缩杆、水平弹性件和顶压板，水平弹性伸缩杆沿水平且垂直于输送方向滑动设于滑孔中，顶压板固设在水平弹性伸缩杆的靠近承载件一端，水平弹性件的两端分别连接顶压板和竖板，顶压板用于顶压放置在承载件上的pcb板；承载件上开设有用于避让顶压板的第一避让孔；下压件包括竖直弹性伸缩杆、竖直弹性件、下压块和连接杆，连接杆上下滑动设于顶压板上，下压块固设于连接杆的下端，且下压块位于顶压板的远离水平弹性件一侧，竖直弹性件的两端分别连接顶压板和连接杆，竖直弹性伸缩杆的下端固设于连接杆上。
5.根据权利要求4所述的pcb板用焊接装置，其特征在于，所述顶压驱动件为条形板状结构，顶压...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈群山，王慧飞，毛惜明，王健，
申请(专利权)人：苏州明群电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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