一种高均匀性高效率的808nm半导体激光器外延片及其制备方法技术

技术编号:45923311 阅读:11 留言:0更新日期:2025-07-25 17:51
本发明专利技术涉及一种高均匀性高效率的808nm半导体激光器外延片及其制备方法,属于光电子技术领域。由下到上依次包括衬底、缓冲层、N限制层、N波动层、插入层、量子阱、P波导层、P限制层和欧姆接触层,其中:量子阱材料为GaAs <subgt;y1</subgt;P<subgt;1‑y1</subgt;,无Al材料,插入层材料为GaAs。本发明专利技术可以在不影响光场分布的前提下提高空穴迁移速率,减小体电阻,进而降低工作电压,提高电光转换效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种高均匀性高效率的808nm半导体激光器外延片及其制备方法,属于光电子。


技术介绍

1、gaas基808nm大功率半导体激光器经过多年发展,具有功率高、体积小、寿命长等优点,现已被广泛应用于固体激光器的泵浦源、先进工业生产加工、激光通信、医疗美容、自动控制以及军事武器等重要领域,近年来,高功率激光二极管(ld)在性能方面得到了很大的改进,并在光纤激光器、固体激光器、红外照明等领域具有广泛应用。然而,整个激光器系统的应用和发展仍然受单个芯片功率转换效率的限制。这就要求半导体芯片具有较低的阈值电流和工作电压,以及较高的外量子效率。

2、在808nm处发射的激光二极管广泛利用algaas材料,然而,高al含量的algaas材料将增加表面非辐射复合率并降低comd水平。为解决这一问题,algainp/gainp结构被广泛使用,并已被证实具有很高的可靠性,但是由于砷化物/磷化物材料的异质层之间的突变界面,导致该材料系统具有明显的电压损失,使得难以实现高效率输出。此外,由于in原子在材料生长过程中的扩散偏析,会导致界面生长质量变差、波长均一本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种高均匀性高效率的808nm半导体激光器外延片,其特征在于,由下到上依次包括衬底、缓冲层、N限制层、N波动层、插入层、量子阱、P波导层、P限制层和欧姆接触层,其中:

2.如权利要求1所述的高均匀性高效率的808nm半导体激光器外延片,其特征在于,N限制层材料为Alx1Ga1-x1InP,P限制层材料为Alx4Ga1-x4As。

3.如权利要求2所述的高均匀性高效率的808nm半导体激光器外延片,其特征在于,衬底材料为GaAs,偏角15°。

4.如权利要求3所述的高均匀性高效率的808nm半导体激光器外延片,其特征在于,N限制层厚度为1-1.3um...

【技术特征摘要】

1.一种高均匀性高效率的808nm半导体激光器外延片,其特征在于,由下到上依次包括衬底、缓冲层、n限制层、n波动层、插入层、量子阱、p波导层、p限制层和欧姆接触层,其中:

2.如权利要求1所述的高均匀性高效率的808nm半导体激光器外延片,其特征在于,n限制层材料为alx1ga1-x1inp,p限制层材料为alx4ga1-x4as。

3.如权利要求2所述的高均匀性高效率的808nm半导体激光器外延片,其特征在于,衬底材料为gaas,偏角15°。

4.如权利要求3所述的高均匀性高效率的808nm半导体激光器外延片,其特征在于,n限制层厚度为1-1.3um,0.2≤x1≤0.5,掺杂浓度为7e17-2e18个原子/cm3,掺杂源采用si2h6;

5.如权利要求4所述的高均匀性高效率的808nm半导体激光器外延片,其特征在于,n限制层厚度为1um,x1=0.25,掺杂浓度为1e1...

【专利技术属性】
技术研发人员:贾鑫朱凯郑兆河赵凯迪王朝旺李强
申请(专利权)人:山东华光光电子股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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