堆叠封装结构及电子设备制造技术

本申请提供一种堆叠封装结构及电子设备，涉及封装技术领域，能够提高封装结构的散热性能。该堆叠封装结构包括第一封装、第二封装、至少一个导热件。第一封装包括第一载板、第二载板以及设置在第一载板和第二载板之间的第一芯片。第二封装堆叠设置在第二载板上，且第二封装中包括第二芯片。导热件位于第二封装远离第二载板的一侧。其中，第二载板中设置有金属层，且第二载板在位于第二封装的侧面设置有开口并露出金属层，导热件的两端沿第二封装的侧面通过开口与金属层连接。通过导热件可以绕过第二封装中的第二芯片，对第一芯片产生的热流进行扩散。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及封装，尤其涉及一种堆叠封装结构及电子设备。

技术介绍

1、堆叠封装(package on package，pop)是针对移动设备的芯片封装而发展起来三维叠加技术。pop是由两个或多个封装体进行叠加制成，通过将逻辑芯片及存储芯片等不同芯片叠层封装从而实现超薄、低功耗、低信号损失的目的。

2、参考图1所示，现有的pop中包括底层封装1和上层封装2，底层封装1产生的热流向上扩散至上层封装2时受阻，从而会导致整个器件的散热能力大幅降低。也就是说，在pop中，上层封装是底层热流在扩散过程中遇到的散热瓶颈。

技术实现思路

1、本申请提供一种堆叠封装结构及电子设备，通过设置导热件绕过上层封装，对底层封装产生的热流进行扩散。

2、本申请提供一种堆叠封装结构，该堆叠封装结构包括第一封装(也可以称为底层封装)、第二封装(也可以称为上层封装)、至少一个导热件。第一封装包括第一载板、第二载板以及设置在第一载板和第二载板之间的第一芯片。第二封装堆叠设置在第一载板上，且第二封装中包括第二芯片。导热件位于本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种堆叠封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的堆叠封装结构，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的堆叠封装结构，其特征在于，

4.根据权利要求1-3任一项所述的堆叠封装结构，其特征在于，

5.根据权利要求1-3任一项所述的堆叠封装结构，其特征在于，

6.根据权利要求1-5任一项所述的堆叠封装结构，其特征在于，

7.根据权利要求1-6任一项所述的堆叠封装结构，其特征在于，

8.根据权利要求1-7任一项所述的堆叠封装结构，其特征在于，

9.根据权利要求1-8任一项所述的堆叠封装...

【技术特征摘要】

1.一种堆叠封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的堆叠封装结构，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的堆叠封装结构，其特征在于，

4.根据权利要求1-3任一项所述的堆叠封装结构，其特征在于，

5.根据权利要求1-3任一项所述的堆叠封装结构，其特征在于，

6.根据权利要求1-5任一项所述的堆叠封装结构，其特征在于，

7.根据权利要求1-6任一项所述的堆叠封装结构，其特征在于，

8.根据权利要求1-7任一项所述的堆叠封装结构，其特征在于，

9.根据权利要求1-8任一项所述的堆叠封装结构，其特征在于，

10.一种堆叠封装结构，其特征在于，包括：

11.根据权利要求10所述的堆叠...

【专利技术属性】
技术研发人员：王小曼，吕建标，梁腾和，黄本成，郑见涛，任亦纬，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：