车载电子控制装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种车载电子控制装置，其使用15℃下的固化时间为40小时以内的常温固化性散热材料。本发明专利技术的车载电子控制装置，在电子部件和散热构件之间夹设有规定的散热材料，其特征在于，所述规定的散热材料是以硅树脂为基体的材料，使用核磁共振装置对所述硅树脂中的乙烯基结构的摩尔浓度[‑Si‑CH＝CH<subgt;2</subgt;]和主链结构的摩尔浓度[‑Si‑CH<subgt;2</subgt;CH<subgt;2</subgt;‑Si‑]进行定量分析时，满足“[‑Si‑CH＝CH<subgt;2</subgt;]/[‑Si‑CH<subgt;2</subgt;CH<subgt;2</subgt;‑Si‑]≤0.85”的关系。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及在电子部件和散热构件之间夹设有散热材料的车载电子控制装置。

技术介绍

1、近年来，在汽车等的驾驶中，先进驾驶辅助系统(adas)、自动驾驶(ad)的技术取得了很大进展，预计未来还将获得进一步发展。在adas、ad中，电子控制装置(ecu)发挥了非常重要的作用，根据各种用途/目的会搭载有多个ecu。在本说明书中，将搭载在汽车等上的各种ecu统称为车载ecu。

2、在车载ecu中进行复杂、高度的运算，来自集成电路(ic)等电子部件的发热大，因此为了防止热失控，需要通过散热器、热传导板等散热构件进行散热。此时，为了提高散热效率，经常使散热材料(tim，有时也称为热传导材料、热界面材料)夹设在电子部件和散热构件之间。

3、例如，在专利文献1(日本特开2018-198335)中，公开了一种电子控制装置的制造方法，具备：框体，其由两个构成构件接合而成；电路板，其安装有电子部件，并被收容在所述框体中；防水密封材料，其密封所述各构成构件的接合部位；以及热传导材料，其热连接所述电子部件和所述框体，所述防水密封材料使用热固化性的材料，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种车载电子控制装置，在电子部件和散热构件之间夹设有规定的散热材料，其特征在于，

2.根据权利要求1所述的车载电子控制装置，其特征在于，

3.根据权利要求1或2所述的车载电子控制装置，其特征在于，

4.根据权利要求2所述的车载电子控制装置，其特征在于，

5.根据权利要求3或4所述的车载电子控制装置，其特征在于，

6.根据权利要求4所述的车载电子控制装置，其特征在于，

7.根据权利要求1至6中任一项所述的车载电子控制装置，其特征在于，所述有机硅树脂的储能模量大于0.1MPa。

8.根据权利要求1至6中任...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种车载电子控制装置，在电子部件和散热构件之间夹设有规定的散热材料，其特征在于，

2.根据权利要求1所述的车载电子控制装置，其特征在于，

3.根据权利要求1或2所述的车载电子控制装置，其特征在于，

4.根据权利要求2所述的车载电子控制装置，其特征在于，

5.根据权利要求3或4所述的车载电子控制装置，其特征在于，

6.根据权利要求4所述的车载电子控制装置，其特征在于，

7.根据权利要求1至6中任一项所述的车载电子控制装置，其特征在于，所述有机硅树脂的储能模量大于0.1mpa。

8.根据权利要求1至6中任一项所述的车载电子控制装置，其特征在于，所述硅树脂的储能模量为0.15m...

【专利技术属性】
技术研发人员：露木康博，河合义夫，上之惠子，秋叶谅，难波明博，
申请(专利权)人：安斯泰莫株式会社，
类型：发明
国别省市：