【技术实现步骤摘要】
本申请涉及芯片测试领域,尤其涉及一种芯片测试装置。
技术介绍
1、芯片也被称为集成电路,包括处理器、存储器、传感器及其他电子元件,用于控制和执行各种功能,是现代电子设备的核心组件。而芯片测试则是在制造过程中对芯片进行功能验证和性能评估,目标是确保芯片的质量和可靠性。
2、现有的芯片测试通常是将芯片放置于工作桌上,测试员手握测试探头对集成于芯片上的电子元件进行测试。芯片的正面测试完需要对芯片的背面进行测试时,往往需要手动将待测芯片翻面,并重新放置于工作桌上后才能进行测试,步骤繁琐且耗时较长。
技术实现思路
1、本申请的目的在于提供一种对芯片两面测试更为方便的芯片测试装置。
2、本申请提供一种芯片测试装置,用于固定待测芯片,包括:固定支架及与所述固定支架连接的承载支架;所述待测芯片固定于所述承载支架;所述承载支架可绕所述固定支架转动以在第一测试状态与第二测试状态之间切换;在所述第一测试状态时,所述待测芯片正面朝上;在所述第二测试状态时,所述待测芯片背面朝上。
【技术保护点】
1.一种芯片测试装置,用于固定待测芯片,其特征在于,包括:固定支架及与所述固定支架连接的承载支架;所述待测芯片固定于所述承载支架;所述承载支架可绕所述固定支架转动以在第一测试状态与第二测试状态之间切换;在所述第一测试状态时,所述待测芯片正面朝上;在所述第二测试状态时,所述待测芯片背面朝上。
2.根据权利要求1所述的芯片测试装置,其特征在于,所述承载支架包括底板及固定装置;所述底板用于承载所述待测芯片,所述固定装置用于将所述待测芯片固定于所述底板上。
3.根据权利要求2所述的芯片测试装置,其特征在于,所述固定装置可在固定状态与非固定状态之间切换;
...【技术特征摘要】
1.一种芯片测试装置,用于固定待测芯片,其特征在于,包括:固定支架及与所述固定支架连接的承载支架;所述待测芯片固定于所述承载支架;所述承载支架可绕所述固定支架转动以在第一测试状态与第二测试状态之间切换;在所述第一测试状态时,所述待测芯片正面朝上;在所述第二测试状态时,所述待测芯片背面朝上。
2.根据权利要求1所述的芯片测试装置,其特征在于,所述承载支架包括底板及固定装置;所述底板用于承载所述待测芯片,所述固定装置用于将所述待测芯片固定于所述底板上。
3.根据权利要求2所述的芯片测试装置,其特征在于,所述固定装置可在固定状态与非固定状态之间切换;在所述固定状态时,所述固定装置压接在所述待测芯片上,所述固定装置从所述待测芯片上移开以切换至所述非固定状态。
4.根据权利要求3所述的芯片测试装置,其特征在于,所述承载支架还包括螺纹杆;所述螺纹杆位于所述底板上并与所述固定装置螺纹连接;所述螺纹杆用于通过转动带动所述固定装置沿所述螺纹杆移动。
5.根据权利要求4所述的芯片测试装置,其特征在于,所述承载支架还包括侧板,所述底板与所述侧板连接,所述侧板与所述固定支架转动连接;所述侧板可绕所述固定支架转动以使得所述承载支架在第一测试状态与第二测试状态之间切换。
6.根据权利要求5所...
【专利技术属性】
技术研发人员:李思旭,金彪,杨东,
申请(专利权)人:浙江吉利控股集团有限公司,
类型:新型
国别省市:
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