具有防爬锡结构的端子制造技术

本技术是一种具有防爬锡结构的端子，其中各端子结构设置于板对板连接器，各端子界定有接触段、焊接段及位于接触段及焊接段之间的连接段，其中接触段与连接段之间界定有供接触段弯折成形的弯折延伸段，其中焊接段及连接段之间界定有弯折段，焊接段表面形成有供焊锡附着并固定于电路板的电镀金层，而弯折段表面形成有与焊锡互不附着的阻镍层，有效解决板对板连接器中的端子在焊板时出现的爬锡问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术是有关于一种端子，尤指一种具有防爬锡结构的端子。

技术介绍

1、现行关于端子焊接技术，主要区分为表面焊接技术(smt)及穿孔焊接技术(dip)两种，而不管是哪种焊接技术都是利用焊料来进行辅助焊接，然，在进行焊接作业时常发生诸多的问题，比如爬锡、露焊或者空焊等不良现象。

2、针对上述爬锡的具体问题，主要是当焊接部焊接至电路板上时，焊料经高温加热熔化成液态后会吸附于所述金属层上，但由于在刷镀过程中金属液会有扩散现象，造成所述金属层不容易控制在一定范围内，故所述焊料同样不好控制范围，因此在焊接过程中易造成爬锡现象，进而导致焊接不良。

技术实现思路

1、本技术提供的一种具有防爬锡结构的端子，旨在解决上述技术问题。

2、本技术实施例提供一种具有防爬锡结构的端子，主要包括复数设置于板对板连接器的端子，各所述端子界定一接触段、一焊接段及一位于所述接触段及所述焊接段之间的连接段，其中所述接触段与所述连接段之间界定一供所述接触段弯折成形的弯折延伸段，且所述接触段与所述连接段相互平行，而所述接触段短本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种具有防爬锡结构的端子，其特征在于:包括复数设置于一板对板连接器的端子，各所述端子界定一接触段、一焊接段及一位于所述接触段及所述焊接段之间的连接段，其中所述接触段与所述连接段之间界定一供所述接触段弯折成形的弯折延伸段，且所述接触段与所述连接段相互平行，而所述接触段短于所述连接段，其中所述焊接段与所述弯折延伸段相互平行，且所述焊接段与所述接触段背离所述弯折延伸段的端部相邻近，其中所述焊接段及所述连接段之间界定一弯折段，所述焊接段表面形成一供锡料附着并固定于一电路板的电镀金层，而所述弯折段表面形成一与所述锡料互不附着的阻镍层。

2.根据权利要求1所述的具有防爬锡结构的端子，...

【技术特征摘要】

1.一种具有防爬锡结构的端子，其特征在于:包括复数设置于一板对板连接器的端子，各所述端子界定一接触段、一焊接段及一位于所述接触段及所述焊接段之间的连接段，其中所述接触段与所述连接段之间界定一供所述接触段弯折成形的弯折延伸段，且所述接触段与所述连接段相互平行，而所述接触段短于所述连接段，其中所述焊接段与所述弯折延伸段相...

【专利技术属性】
技术研发人员：简建智，曾辉，张国亮，
申请(专利权)人：天鑫表面处理江门有限公司，
类型：新型
国别省市：