【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片包装领域，具体是一种芯片连续式盘装转料带装置。
技术介绍
1、现有的芯片包装形式有带式包装与盘式包装，盘式包装的芯片不利于后续的芯片表面贴装工序，生产效率较低，而带式包装的芯片可以方便的进行后续的芯片表面贴装工序，生产效率高。为了提高芯片的表面贴装效率，需要将芯片的盘式包装改为带式包装的设备。传统的芯片编带工艺采用的是一条料带，这样芯片编带的效率较低，因此需要开发设计适合多条料带同时进行编带的设备。
2、在芯片的编带工艺中，比较重要的一个工艺是料带与塑料膜的热封，传统的热封装置采用的是非连续的热封，热封装置完成一次热封后，热封刀抬起，料带前进一定距离，然后热封刀落下与料带接触，进行第二次热封，这种间断式的热封装置效率比较低，为了提高热封的效率，这需要设计一款高效率连续式的热封装置。
3、因此，如何将芯片的盘式包装改为料带包装，如何实现高效率的编带，是本领域技术人员需要解决的技术问题。
技术实现思路
1、本技术的主要目的是设计一种芯片连续式盘装转料带装置...
【技术保护点】
1.一种芯片连续式盘装转料带装置，包括机架（1），其特征在于，所述机架（1）上安装有送料装置（2）、机械手（3）、打标机（4）、料盘（5）、缠绕在两个所述料盘（5）上的料带（62）、双料带导轨（6）、缠绕在塑料膜盘（7）上的塑料膜、连续式热封装置（8）、压带装置（9）、用于对料带（62）卷绕收起的收带装置（11）、用于带动两条所述料带（62）朝向所述收带装置（11）运动的摩擦式料带牵引装置（10）、控制箱（12），所述料盘（5）内设置有芯片，所述打标机上设置有用于感应芯片的激光控制系统、用于对芯片进行打标印字的打标头；
2.根据权利要求1所述的芯片连续式盘...
【技术特征摘要】
1.一种芯片连续式盘装转料带装置，包括机架（1），其特征在于，所述机架（1）上安装有送料装置（2）、机械手（3）、打标机（4）、料盘（5）、缠绕在两个所述料盘（5）上的料带（62）、双料带导轨（6）、缠绕在塑料膜盘（7）上的塑料膜、连续式热封装置（8）、压带装置（9）、用于对料带（62）卷绕收起的收带装置（11）、用于带动两条所述料带（62）朝向所述收带装置（11）运动的摩擦式料带牵引装置（10）、控制箱（12），所述料盘（5）内设置有芯片，所述打标机上设置有用于感应芯片的激光控制系统、用于对芯片进行打标印字的打标头；
2.根据权利要求1所述的芯片连续式盘装转料带装置，其特征在于，所述送料装置（2）包括固定在所述机架（1）上的安装座（24）、通过连接臂（23）与所述安装座（24）相连的料盘一（21）和料盘二（22）。
3.根据权利要求1所述的芯片连续式盘装转料带装置，其特征在于，所述机械手（3）包括固定在所述机架（1）上的机械手安装座（31）、一端通过关节（33）与所述机械手安装座（31）连接的支臂（32）、安装在所述支臂（32）另一端的吸管（34），所述吸管（34）与所述料盘（5）内的芯片分离式连接。
4.根据权利要求1所述的芯片连续式盘装转料带装置，其特征在于，所述打标机（4）包括安装在所述机架（1）上的支柱（41）、支撑面（42）、固定在支撑面（42）上的激光控制系统（43）、安装在激光控制系统（43）下表面的打标头（44）。
5.根据权利要求1所述的芯片连续式盘装转料带装置，其特征在于，所述双料带导轨（6）包括料带导轨（63）、开设在所述料带导轨（63）上的料带槽（64）、放置在所述料带槽（64）内的所述料带（62）、分别安装在所述料带导轨（63）两侧的过渡板一（61）与过渡板二（65）；
6.根据权利要求1所述的芯片连续式盘装转料带...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘海龙，张辉，张义花，安延涛，朱晓璇，庞建柠，
申请(专利权)人：济南大学，
类型：新型
国别省市：
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