【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片焊接，尤其涉及一种基于机器视觉的芯片自动焊接定位装置。
技术介绍
1、在半导体封装与电子制造领域，芯片与线路板的高精度焊接是决定产品性能与可靠性的核心环节。随着电子产品向小型化、集成化方向发展，芯片封装尺寸不断缩小（如01005片式元件、0.3mm间距的bga封装），对焊接定位精度提出了更高要求。传统焊接定位方式多依赖人工操作或机械限位机构，存在定位效率低、精度不足（误差通常＞0.1mm）、难以适配多规格芯片等问题，无法满足当前智能制造对焊接工艺的严苛标准。
2、近年来，基于机器视觉的自动焊接技术虽得到广泛应用，但现有设备仍存在诸多技术瓶颈。部分装置采用单一视觉检测系统，无法有效区分线路板个体差异与机械安装误差，导致定位偏差累积；部分设备虽具备调节功能，但调节机构响应速度慢、调节范围有限，难以快速适配不同尺寸芯片的焊接需求。此外，在焊接过程中，锡球融化产生的表面张力易造成芯片移位，而现有定位装置缺乏有效的动态限位措施，严重影响焊接良品率。
3、因此，研发一种能够实现高精度三维定位、自适应尺寸调节...
【技术保护点】
1.一种基于机器视觉的芯片自动焊接定位装置，其特征在于：包括有支架（1）、输送组件（101）、机械臂（102）、外框（103）、控制器（104）、视觉系统（105）、调节架（106）、视觉传感器（107）、框条一（108）、框条二（109）、移动组件、调节组件和升降限位组件，支架（1）顶部安装有输送组件（101），支架（1）顶部中间连接有外框（103），支架（1）顶部位于外框（103）右侧的位置安装有机械臂（102），外框（103）前侧壁上安装有控制器（104），外框（103）左侧壁上安装有视觉系统（105），外框（103）内设有移动组件，调节架（106）安装在移动组...
【技术特征摘要】
1.一种基于机器视觉的芯片自动焊接定位装置，其特征在于：包括有支架（1）、输送组件（101）、机械臂（102）、外框（103）、控制器（104）、视觉系统（105）、调节架（106）、视觉传感器（107）、框条一（108）、框条二（109）、移动组件、调节组件和升降限位组件，支架（1）顶部安装有输送组件（101），支架（1）顶部中间连接有外框（103），支架（1）顶部位于外框（103）右侧的位置安装有机械臂（102），外框（103）前侧壁上安装有控制器（104），外框（103）左侧壁上安装有视觉系统（105），外框（103）内设有移动组件，调节架（106）安装在移动组件上，调节架（106）上端安装有视觉传感器（107），下端则连接有框条一（108），框条一（108）上滑动连接有框条二（109），二者呈l字型结构，共同围绕形成一个方形框架，输送组件（101）、机械臂（102）、视觉系统（105）与视觉传感器（107）均与控制器（104）电性相连，调节架（106）上设有调节组件，外框（103）上设有升降限位组件。
2.如权利要求1所述的一种基于机器视觉的芯片自动焊接定位装置，其特征在于：框条一（108）和框条二（109）表面涂覆有纳米级耐高温绝缘涂层，涂层厚度为5-10μm。
3.如权利要求1所述的一种基于机器视觉的芯片自动焊接定位装置，其特征在于：框条一（108）与框条二（109）顶部均连接有灯条，辅助视觉传感器（107）识别框条一（108）与框条二（109）的轮廓和位置。
4.如权利要求1所述的一种基于机器视觉的芯片自动焊接定位装置，其特征在于：移动组件包括有竖向滑轨（201）、升降架（202）、移动架（203）、驱动电机（204）和传动带（205），外框（103）内前后两侧均左右对称连接有竖向滑轨（201），每前后对称的两竖向滑轨（201）之间均滑动连接有升降架（202），两升降架（202）之间滑动连接有移动架（203），调节架（106）滑动连接在移动架（203）上，移动架（203）上安装有驱动电机（204）与传动带（205），驱动电机（204）输出轴与传动带（205）的动力轮连接，调节架（106）与传动带（205）的下端皮带连接，右侧的升降架（202）上同样安装有驱动电机（204）与传动带（205），该驱动电机（204）输出轴与这个传动带（205）动力轮连接，移动架（203）与这个传动带（205）的上端皮带连接，两个驱动电机（204）均与控制器（104）电性相连。
5.如权利要求1所述的一种基于机器视觉的芯片自动焊接定位装置，其特征在于：调节组件包括有微型电缸（301）、移动块（302）、横向齿条（303）、纵向齿条（304）和齿轮（305）...
【专利技术属性】
技术研发人员：袁楚卓，邝燕权，王双庆，
申请(专利权)人：深圳市美矽微视觉技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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