【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及泡沫金属制备，特别涉及一种新型高导热散热多孔泡沫金属铜材料的制备方法。
技术介绍
1、随着电子设备向着高性能、小型化和集成化方向发展，芯片和电子元器件的功率密度不断提高，散热问题日益突出，多孔泡沫金属铜材料因具有质轻、比表面积大、导热性能好等特点，在电子设备散热领域具有广泛的应用前景。
2、目前，制备多孔泡沫金属铜材料的方法主要包括粉末冶金法、熔体发泡法、电沉积法和金属沉积法等，其中，粉末冶金法通过将金属粉末与发泡剂混合后加热烧结，形成多孔结构，该方法虽然工艺相对简单，但所得产品的孔隙率较低，孔径分布不均匀，且机械强度较差；熔体发泡法是将发泡剂加入熔融金属中，通过气泡形成和凝固过程制备泡沫金属，但该方法存在工艺控制难度大、产品质量不稳定等问题；电沉积法通过在多孔模板上电沉积金属铜，随后除去模板获得多孔结构，该方法可以精确控制孔径大小和分布，但存在制备周期长、成本高等缺点；金属沉积法采用化学气相沉积或物理气相沉积等方式在模板表面沉积金属，虽然可以获得较高的孔隙率，但设备要求高，且难以实现大规模生产。
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【技术保护点】
1.一种新型高导热散热多孔泡沫金属铜材料的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的新型高导热散热多孔泡沫金属铜材料的制备方法，其特征在于，所述聚苯乙烯微球的平均粒径为30~50μm；所述改性聚苯乙烯微球的平均粒径为20~30μm。
3.根据权利要求1所述的新型高导热散热多孔泡沫金属铜材料的制备方法，其特征在于，所述丙烯酰氯、三聚氰胺、环氧氯丙烷和缚酸剂的摩尔比为(0.8~1):1:(2~2.3):(3.4~4)。
4.根据权利要求1所述的新型高导热散热多孔泡沫金属铜材料的制备方法，其特征在于，步骤A2中，所述苯...
【技术特征摘要】
1.一种新型高导热散热多孔泡沫金属铜材料的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的新型高导热散热多孔泡沫金属铜材料的制备方法，其特征在于，所述聚苯乙烯微球的平均粒径为30~50μm；所述改性聚苯乙烯微球的平均粒径为20~30μm。
3.根据权利要求1所述的新型高导热散热多孔泡沫金属铜材料的制备方法，其特征在于，所述丙烯酰氯、三聚氰胺、环氧氯丙烷和缚酸剂的摩尔比为(0.8~1):1:(2~2.3):(3.4~4)。
4.根据权利要求1所述的新型高导热散热多孔泡沫金属铜材料的制备方法，其特征在于，步骤a2中，所述苯乙烯、二乙烯苯和式ⅰ所示化合物的摩尔比为1:(0.2~0.4):(0.3~0.6)。
5.根据权利要求1所述的新型高导热散热多孔泡沫金属铜材料的制备方法...
【专利技术属性】
技术研发人员：李魁立，
申请(专利权)人：湖南东泰科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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