一种半导体封装设备的机架制造技术

本技术提供了一种半导体封装设备的机架，包括底座，所述底座的顶部沿竖直方向滑动设置托板，托板的顶部既水平横向滑动设置两个第一活动板，又水平纵向滑动设置两个第二活动板；两个第一活动板在托板的顶部相向或相背滑动，两个第二活动板在托板的顶部相向或相背滑动；所述托板内既水平横向转动设置两个丝杆，又水平纵向转动设置一个双向丝杆，两个丝杆均通过传动件与双向丝杆传动配合；两个丝杆与两个第一活动板一一对应螺纹连接，两个第二活动板与双向丝杆的两处螺纹段一一对应螺纹连接；另外，两个所述第一活动板以及两个第二活动板的相向侧均通过弹性件连接有夹持板。整体自动化程度较高。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于半导体封装，具体涉及一种半导体封装设备的机架。

技术介绍

1、半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，此过程需要使用半导体封装设备完成，而半导体封装设备需要限位固定在机架上使用。

2、现有公告号为cn220233122u的专利，公开了一种半导体封装设备的机架，设置有底座、锁定环、把手、纵向螺纹杆、横向位移块、安装座、折弯板、横向螺纹杆、横向螺纹块等，操作人员在使用时，先拔出锁定环，解除锁定环对把手的约束，接着转动把手带动纵向螺纹杆转动，使得横向移动块位移，从而带动安装座连同折弯板进行纵向水平位移。同理，转动把手带动横向螺纹杆转动，使得横向移动块位移，进而带动折弯板横向水平位移，最终利用四个折弯板围成的矩形空间对封装设备进行固定。

3、但是，上述方案在对封装设备固定时需要转动把手分别控制折弯板进行纵向水平移动和横向水平移动，导致整个限位固定的过程操作繁琐，自动化程度低。同时，转动把手分步调整多个折弯板的位置还会增加固定封装设备的时长，从而降低上述方案对封装设备的固定效率。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体封装设备的机架，其特征在于，包括底座(1)，所述底座(1)的顶部沿竖直方向滑动设置托板(2)，托板(2)的顶部既水平横向滑动设置两个第一活动板(9)，又水平纵向滑动设置两个第二活动板(14)；两个第一活动板(9)在托板(2)的顶部相向或相背滑动，两个第二活动板(14)在托板(2)的顶部相向或相背滑动；所述托板(2)内既水平横向转动设置两个丝杆(13)，又水平纵向转动设置一个双向丝杆(11)，两个丝杆(13)均通过传动件与双向丝杆(11)传动配合；两个丝杆(13)与两个第一活动板(9)一一对应螺纹连接，两个第二活动板(14)与双向丝杆(11)的两处螺纹段一一对应螺纹连接；另外...

【技术特征摘要】

1.一种半导体封装设备的机架，其特征在于，包括底座(1)，所述底座(1)的顶部沿竖直方向滑动设置托板(2)，托板(2)的顶部既水平横向滑动设置两个第一活动板(9)，又水平纵向滑动设置两个第二活动板(14)；两个第一活动板(9)在托板(2)的顶部相向或相背滑动，两个第二活动板(14)在托板(2)的顶部相向或相背滑动；所述托板(2)内既水平横向转动设置两个丝杆(13)，又水平纵向转动设置一个双向丝杆(11)，两个丝杆(13)均通过传动件与双向丝杆(11)传动配合；两个丝杆(13)与两个第一活动板(9)一一对应螺纹连接，两个第二活动板(14)与双向丝杆(11)的两处螺纹段一一对应螺纹连接；另外，两个所述第一活动板(9)以及两个第二活动板(14)的相向侧均通过弹性件连接有夹持板(7)。

2.根据权利要求1所述的半导体封装设备的机架，其特征在于，所述托板(2)的外表面固定安装电机(3)，电机(3)的输出轴与双向丝杆(11)的其中一端同轴固定连接。

3.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：周涛，
申请(专利权)人：广东汇宇光电设备有限公司，
类型：新型
国别省市：