散热结构、显卡单元和电子设备制造技术

本公开涉及一种散热结构、显卡单元和电子设备，该散热结构包括电路板、DDR组件和散热件，散热件位于电路板和DDR组件之间；散热件形成有过风通道，过风通道至少贯穿散热件的第一方向上的相对两侧。该散热结构中，散热件在满足结构强度支撑的前提下，通过其上形成的贯穿第一方向上相对两侧的过风通道，提高散热效果，以满足DDR组件的散热需求。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及电子设备散热，具体地，涉及一种散热结构、显卡单元和电子设备。

技术介绍

1、对于非hbm工艺封装的gpu(graphics processing unit，缩写：gpu，图形处理器)，oam卡的背面ddr组件散热是个极大的挑战，为了优化背面ddr组件的散热，相关技术中，通过在ddr组件背面与电路板之间设置金属散热板给ddr组件散热，金属散热件通常采用钢板，导热系数较低，且该金属散热件直接贴到电路板，散热效果不佳，无法满足ddr组件的散热需求。

技术实现思路

1、本公开的目的是提供一种散热结构、显卡单元和电子设备，该散热结构中，散热件在满足结构强度支撑的前提下，通过其上形成的贯穿第一方向上相对两侧的过风通道，提高散热效果，以满足ddr组件的散热需求。

2、为了实现上述目的，本公开第一方面，提供一种散热结构，包括电路板、ddr组件和散热件，所述散热件位于所述电路板和所述ddr组件之间；

3、所述散热件形成有过风通道，所述过风通道至少贯穿所述散热件的第一方向上的相对两侧。

<本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种散热结构，其特征在于，包括电路板、DDR组件和散热件，所述散热件位于所述电路板和所述DDR组件之间；

2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述散热件包括朝向所述电路板的第一侧面和与所述第一侧面相对设置且朝向所述DDR组件的第二侧面；

3.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述过风通道包括至少两个沿所述第一方向延伸且在第二方向上间隔布置的第一风道；

4.根据权利要求3所述的散热结构，其特征在于，所述过风通道还包括连通两个所述第一风道的至少一个第二风道。

5.根据权利要求4所述的散热结构，其特征在于，所述第二风道沿所述...

【技术特征摘要】

1.一种散热结构，其特征在于，包括电路板、ddr组件和散热件，所述散热件位于所述电路板和所述ddr组件之间；

2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述散热件包括朝向所述电路板的第一侧面和与所述第一侧面相对设置且朝向所述ddr组件的第二侧面；

3.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述过风通道包括至少两个沿所述第一方向延伸且在第二方向上间隔布置的第一风道；

4.根据权利要求3所述的散热结构，其特征在于，所述过风通道还包括连通两个所述第一风道的至少一个第二风道。

5.根据权利要求4所述的散热结构，其特征在于，所述第二风道沿所述第二方向延伸；

6.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述散热件上还形成有过孔，所述过孔用于容纳连接所述电路板和连接电路板的连接器。

7.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，请求不公布姓名，请求不公布姓名，
申请(专利权)人：摩尔线程智能科技北京股份有限公司，
类型：新型
国别省市：