一种放射式相变散热冷头制造技术

本发明专利技术涉及一种放射式相变散热冷头，包括散热底板和散热盖，二者合围构成散热腔室；散热盖上设有分别连通散热腔室的进液口和出液口；散热底板处在散热腔室内的一侧设有散热增强结构，其包括呈放射性由内向外延伸的多个微小结构，多个微小结构中任意两个相邻微小结构之间存在的间隔构成微小通道；散热腔室内还设有内芯，内芯中部具有贯穿内芯的贯通孔，贯通孔一端与进液口相抵且另一端与散热增强结构相抵。与现有技术相比，本发明专利技术通过对散热底板、散热盖和内芯的结构设计以及散热底板内侧的微小通道设计与组装，提高了散热冷头与芯片的接触面积以及工质与底板的接触面积，提高了散热装置的热交换率和散热效率以及芯片的工作效率和寿命。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及散热，具体涉及一种放射式相变散热冷头。

技术介绍

1、在微电子技术快速发展的背景下，芯片集成度不断提高、尺寸越来越小的同时，核心发热量的大幅增加以及堆叠积热的存在导致热流密度急剧增加。芯片的性能对工作温度非常敏感，芯片的热设计越来越受到重视。为了保证各类设备芯片稳定地工作和寿命，散热技术在芯片的发展中起着关键性作用。

2、现有技术中，虽尝试通过固定分叉流道或表面镀层改善性能，但单向流道缺乏自适应调节能力，复杂分叉设计又因制造精度不足导致叉尖区域形成流动死区，而传统阳极氧化、化学镀层等表面处理工艺难以在微米级流道内实现均匀覆盖，涂层剥落与颗粒团聚问题进一步加剧流动阻力与热阻矛盾。此外，传统微通道的层叠式封装设计导致设备厚度增加30％，与小型化、轻量化趋势相悖。

技术实现思路

1、本专利技术的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷中的至少一种而提供一种放射式相变散热冷头。该散热冷头中的叉状微通道通过多级放射式分叉网络重构流体路径，分叉点产生的二次流效应可破坏热边界层，显著提升换热效率；同本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种放射式相变散热冷头，其特征在于，包括散热底板(1)和散热盖(2)，二者合围构成散热腔室；

2.根据权利要求1所述的一种放射式相变散热冷头，其特征在于，多个所述微小结构(12)由内向外分成多层同心布置的环状阵列，内层的微小通道(13)的出口端与下一层的至少两个微小通道(13)的进口端相连通。

3.根据权利要求2所述的一种放射式相变散热冷头，其特征在于，各层之间的微小通道(13)顺次连接，构成自放射中心向外延伸的多级放射式网络结构。

4.根据权利要求2所述的一种放射式相变散热冷头，其特征在于，所述微小结构(12)为实心棱柱、表面部分覆盖有第一多孔介...

【技术特征摘要】

1.一种放射式相变散热冷头，其特征在于，包括散热底板(1)和散热盖(2)，二者合围构成散热腔室；

2.根据权利要求1所述的一种放射式相变散热冷头，其特征在于，多个所述微小结构(12)由内向外分成多层同心布置的环状阵列，内层的微小通道(13)的出口端与下一层的至少两个微小通道(13)的进口端相连通。

3.根据权利要求2所述的一种放射式相变散热冷头，其特征在于，各层之间的微小通道(13)顺次连接，构成自放射中心向外延伸的多级放射式网络结构。

4.根据权利要求2所述的一种放射式相变散热冷头，其特征在于，所述微小结构(12)为实心棱柱、表面部分覆盖有第一多孔介质层的实心棱柱、表面完全覆盖有第一多孔介质层的实心棱柱、部分实心且部分为多孔结构的棱柱、完全为多孔结构的棱柱。

5.根据权利要求2所述的一种放射式相变散热冷头，...

【专利技术属性】
技术研发人员：李海东，王有铜，黄昊祥，潘振海，
申请(专利权)人：上海应用技术大学，
类型：发明
国别省市：