【技术实现步骤摘要】
本公开涉及一种保护膜形成方法、保护膜形成装置以及基板处理系统。
技术介绍
1、在专利文献1中公开了一种涂布显影方法,包括以下工序:在基板的表面涂布含金属的抗蚀剂来形成抗蚀膜,并对该抗蚀膜进行曝光;以及向基板的表面供给显影液来使抗蚀膜显影的显影。该涂布显影方法在显影工序之前还包括以下工序:在未形成抗蚀膜的基板的周缘部且至少周端面和背面侧周缘部形成用于防止与显影液接触的保护膜。
2、现有技术文献
3、专利文献
4、专利文献1:日本特开2018-49987号公报
技术实现思路
1、专利技术要解决的问题
2、本公开所涉及的技术在表面具有多层的图案化层的基板的周缘部适当地形成保护膜。
3、用于解决问题的方案
4、本公开的一个方式是用于在基板的周缘部形成保护膜的方法,所述基板在表面具有多层的图案化层,该方法包括:工序(a),一边使所述基板旋转,一边从位于所述基板的表面侧的表面侧涂布部向所述基板的表面供给用于形成所述保护膜的涂布液,
...【技术保护点】
1.一种保护膜形成方法,用于在基板的周缘部形成保护膜,所述基板在表面具有多层的图案化层,所述保护膜形成方法包括:
2.根据权利要求1所述的保护膜形成方法,其中,
3.根据权利要求1或2所述的保护膜形成方法,其中,
4.根据权利要求1或2所述的保护膜形成方法,其中,
5.根据权利要求1或2所述的保护膜形成方法,其中,
6.根据权利要求5所述的保护膜形成方法,其中,
7.根据权利要求6所述的保护膜形成方法,其中,
8.根据权利要求1或2所述的保护膜形成方法,其中,
9.根据权利
...【技术特征摘要】
1.一种保护膜形成方法,用于在基板的周缘部形成保护膜,所述基板在表面具有多层的图案化层,所述保护膜形成方法包括:
2.根据权利要求1所述的保护膜形成方法,其中,
3.根据权利要求1或2所述的保护膜形成方法,其中,
4.根据权利要求1或2所述的保护膜形成方法,其中,
5.根据权利要求1或2所述的保护膜形成方法,其中,
6.根据权利要求5所述的保护膜形成方法,其中,
7.根据权利要求6所述的保护膜形成方法,其中,
8.根据权利要求1或2所述的保护膜形成方法,其中,
9.根据权利要求1或2所述的保护膜形成方法,其中,
10.根据权利要求9所述的保护膜形成方法,其中,
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【专利技术属性】
技术研发人员:桥本崇史,高桥哲平,西屋宪,兵动弘充,
申请(专利权)人:东京毅力科创株式会社,
类型:发明
国别省市:
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