气凝胶颗粒及其制造方法技术

本发明专利技术公开了平均粒径小于１微米的气凝胶颗粒、含有所述气凝胶颗粒的制品、制造所述气凝胶颗粒的方法、以及所述气凝胶颗粒的用途。本发明专利技术还公开了制造所述颗粒的方法，其中将起始气凝胶颗粒进行均化或湿磨。所述起始气凝胶颗粒可以在研磨加工期间进行表面处理以防止凝聚或聚集。所述气凝胶颗粒可用于各种制品和应用。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
技术介绍
本申请根据35 U.S.C. Sll9(e)要求2007年3月16日提交的在先美国临 时专利申请No. 60/918,343的优先权，其全部内容引入本文作为参考。本专利技术涉及气凝胶颗粒、含有所述气凝胶颗粒的制品、制造所述气凝胶 颗粒的方法、以及所述气凝胶颗粒的用途。气凝胶颗粒可具有极低密度、高空隙率和小孔径。它们的重量可以极其 低且它们通常通过以气体替代凝胶中的颗粒而形成。气凝胶颗粒具有广泛的 用途。例如，气凝胶，尤其是孔隙率大于约60%且密度小于约0.4g/cc的那 些，可呈现非常低的导热率。因此，如在例如EP-A-0171722中所述，气凝 胶用作绝热材料，其全部内容引入本文作为参考。一类气凝胶包括硅胶颗粒。 硅胶材料用于包括例如消光剂、催化剂、个人护理产品、和色i普法的宽范围 的应用。工业制造的硅胶材料可通常具有大的表面积和孔隙体积并具有中孔和 微孔范围内的窄的孔径分布。这些材料的粒径分布的下限通常大于3 ^[鼓米， 这可以通过千燥的硅胶粉末的空气喷射研磨来实现。因此，现有方法不允许 生产较小的颗粒，从而限制了硅胶或气凝胶的使用。此外，还需要提供更窄的颗粒分布范围，由于本文档来自技高网...

【技术保护点】
气凝胶颗粒，其具有小于１微米的平均粒径。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】US 2007-3-16 60/918,3431.气凝胶颗粒，其具有小于1微米的平均粒径。2. 权利要求1的气凝胶颗粒，其中所述气凝胶颗粒为硅胶颗粒。3. 权利要求1的气凝胶颗粒，其中至少80。/。的所述气凝胶颗粒具有小 于1微米的粒径。4. 权利要求1的气凝胶颗粒，其中所述平均粒径为0.1微米至小于1微米。5. 权利要求1的气凝胶颗粒，其中所述气凝胶颗粒为疏水性气凝胶颗粒。6. 制造权利要求1的气凝胶颗粒的方法，该方法包括对起始气凝胶颗粒 进行研磨。7. 权利要求6的方法，其中所述起始气凝胶颗粒通过均化器进行研磨。8. 权利要求6的方法，其中所述研磨为湿磨。9. 权利要求8的方法，其中所述湿磨在有机液体中进行。10. 权利要求8的方法，其中所述湿磨在含水液体中进行。11. 权利要求6的方法，还包括在包含一种或多种防止在研磨期间凝聚 的试剂的溶液中处理所述起始气凝胶颗粒。12. 权利要求ll的方法，其中所述溶液包含六甲基二硅氧烷(HMDS)。13. 权利要求9的方法，其中减小所述起始气凝胶颗粒的粒径并同时防 止凝聚。14. 权利要求12的方法，还包括IDA和至少一种酸。15. 权利要求6的方法，其中所述起始气凝胶颗粒为二氧化硅水溶胶。16. 权利要求11的制造气凝胶颗粒的方法，其中所述溶液包含三甲基烷 ...

【专利技术属性】
技术研发人员：乌尔里克鲍尔，迈克尔S达西罗，雷克斯J菲尔德，乔基姆K弗洛斯，詹斯弗伦特，斯蒂芬鲁亚内特，达瓦尔A多希，
申请(专利权)人：卡伯特公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]