【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及金刚石微粉加工，尤其是一种基于半导体晶片生产的金刚石微粉表面镀镍装置。
技术介绍
1、在半导体晶片生产的精密加工过程中，金刚石微粉作为一种高效且性能优良的磨料，被广泛应用于晶片的研磨和抛光步骤；金刚石微粉凭借其高硬度和良好的切削性能，是实现高精度加工的关键材料；金刚石微粉表面镀镍可以显著提高金刚石微粉的耐磨性和耐腐蚀性能，还能有效改善其吸附和分散性能，从而使金刚石微粉在研磨和抛光过程中表现出更好的稳定性和效率。
2、公告号为cn107761080a的一种金刚石微粉表面化学镀镍装置，其已经解决了镀液及粉体在反应桶里搅拌速度难以达到分散要求，而且搅拌叶下方容易积聚金刚石颗粒造成黏连影响线锯品质的技术弊端，在实现本专利技术过程中，专利技术人发现现有技术中至少存在如下问题：
3、现有的基于半导体晶片生产的金刚石微粉表面镀镍装置在金刚石微粉镀镍搅拌的过程中无法根据金刚石微粉镀镍需求进行动态调整剪切力和剪切力场分布，由于金刚石微粉表面形核阶段需低剪切力环境，形核期后需高剪切力环境，现有的镀镍装置只能提供固定的剪...
【技术保护点】
1.一种基于半导体晶片生产的金刚石微粉表面镀镍装置，包括反应罐（1）、可调扰流机构（5）和可调搅拌机构（6），其特征在于，还包括螺纹安装在反应罐（1）顶部的顶盖（2），所述顶盖（2）的顶部固定安装有调节机构（3），所述顶盖（2）的底部固定安装有混合器（4）；所述可调扰流机构（5）由两个安装架（501）、转环（502），以及四个角度调节组件组成，四个角度调节组件在转环（502）顶部的外侧成环形等间距分布，且转环（502）的外侧通过联动滑块与四个角度调节组件传动连接；所述可调搅拌机构（6）转动安装在混合器（4）的内部，且可调搅拌机构（6）的顶端与调节机构（3）传动连接；通...
【技术特征摘要】
1.一种基于半导体晶片生产的金刚石微粉表面镀镍装置，包括反应罐（1）、可调扰流机构（5）和可调搅拌机构（6），其特征在于，还包括螺纹安装在反应罐（1）顶部的顶盖（2），所述顶盖（2）的顶部固定安装有调节机构（3），所述顶盖（2）的底部固定安装有混合器（4）；所述可调扰流机构（5）由两个安装架（501）、转环（502），以及四个角度调节组件组成，四个角度调节组件在转环（502）顶部的外侧成环形等间距分布，且转环（502）的外侧通过联动滑块与四个角度调节组件传动连接；所述可调搅拌机构（6）转动安装在混合器（4）的内部，且可调搅拌机构（6）的顶端与调节机构（3）传动连接；通过调节机构（3）同步驱动可调扰流机构（5）、可调搅拌机构（6），通过可调搅拌机构（6）动态调节流体的流动模式和剪切力场分布，通过可调扰流机构（5）调节扰流角度，改变镀液的流动路径和速度，通过可调扰流机构（5）与可调搅拌机构（6）配合，可形成多维度循环流场。
2.根据权利要求1所述的一种基于半导体晶片生产的金刚石微粉表面镀镍装置，其特征在于：所述可调搅拌机构（6）由从动锥齿轮（601）、传动杆（602）、调节杆（603）、可调角度搅拌桨（604）和轴杆套（605）组成，其中，从动锥齿轮（601）固定安装在传动杆（602）的顶端，轴杆套（605）固定安装在传动杆（602）的底端，调节杆（603）活动安装在传动杆（602）的内部，调节杆（603）外侧的顶部固定安装有花键杆，从动锥齿轮（601）的内部开设有与花键杆对应的花键槽，调节杆（603）通过花键杆与从动锥齿轮（601）内部的花键槽卡销连接，便于从动锥齿轮（601）带动调节杆（603）同步旋转，同时不影响调节杆（603）在传动杆（602）内部伸缩移动，调节杆（603）的底端固定安装有轴架，调节杆（603）的底端通过轴架与可调角度搅拌桨（604）活动连接，伸缩移动的调节杆（603）通过轴架调节可调角度搅拌桨（604）角度，其中，可调角度搅拌桨（604）由万向轴杆（6041）、安装轴座（6042）和桨叶（6043）组成，万向轴杆（6041）的顶部与安装轴座（6042）的底部转动连接，桨叶（6043）固定安装在安装轴座（6042）的一侧。
3.根据权利要求1所述的一种基于半导体晶片生产的金刚石微粉表面镀镍装置，其特征在于：两个所述安装架（501）的内部皆转动安装有限位滚轮（5011），两...
【专利技术属性】
技术研发人员：李东杰，刘东亮，
申请(专利权)人：河南省亚龙超硬材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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