PCB板制造技术

本技术涉及PCB技术领域，其公开了一种PCB板，包括板体；一焊接孔，用于焊接一电子元件，设置在所述板体上并且所述焊接孔的水平高度比所述板体表面的水平高度低；及一环形台面，设置于所述焊接孔和所述板体之间，其中，所述板体在所述环形台面与所述板体的表面之间具有一呈筒状的环形壁面，所述环形壁面和所述环形台面上均具有一用于锡膏填充的锡膏区域。通过这样的方式，板体上的焊接孔的设计能大大减少焊接少锡的现象发生，很好的解决了背景技术中存在的不足，提高焊接质量。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及pcb，尤其涉及一种pcb板。

技术介绍

1、pip元件，即pin in paste reflow，是一种电子元件的焊接技术，主要用于将元件通过通孔回流焊的方式连接到印刷线路板上。目前，在回流焊的过程中，由于pcb板上的通孔表面的孔环面积大从而造成其分摊过多的锡量，这样会影响通孔的填充，从而导致在上锡的时候通常因为锡量不足而出现焊接少锡，直接影响焊点的机械强度，使得焊点在承受外力时容易发生锡裂，甚至还可能导致虚焊，极大的影响焊接的质量。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种pcb板，板体上的焊接孔的设计能大大减少焊接少锡的现象发生，很好的解决了
技术介绍
中存在的不足，提高焊接质量。

2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：

3、一种pcb板，包括：板体；一焊接孔，用于焊接一电子元件，设置在所述板体上并且所述焊接孔的水平高度比所述板体表面的水平高度低；及一环形台面，设置于所述焊接孔和所述板体之间，其中，所述板体在所述环形台面与所述板体的表面之间具有一呈筒状的环形壁面，所本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种PCB板，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述焊接孔(2)设置有多个且呈一字形排布。

3.根据权利要求2所述的PCB板，其特征在于，相邻两个所述焊接孔(2)之间的间距大于1毫米。

4.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述环形台面(3)的宽度为0.2毫米。

5.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述环形壁面(4)的高度为0.15毫米。

6.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述环形台面(3)的材质为玻璃纤维环氧树脂覆铜板。

【技术特征摘要】

1.一种pcb板，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的pcb板，其特征在于，所述焊接孔(2)设置有多个且呈一字形排布。

3.根据权利要求2所述的pcb板，其特征在于，相邻两个所述焊接孔(2)之间的间距大于1毫米。

4.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：李日新，
申请(专利权)人：佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司，
类型：新型
国别省市：