【技术实现步骤摘要】
本技术涉及led灯珠生产,特别涉及一种led灯珠封装检测设备。
技术介绍
1、led灯珠是一种将电能转化为光能的半导体器件,其核心材料是半导体晶片,通过电子和空穴的复合产生光子从而发光,led灯珠的制作材料主要包括晶片、支架、银胶、金线和环氧树脂。晶片由p型和n型半导体元素组成,是led发光的核心部分,led灯珠广泛应用于各种领域,包括家庭照明、商业照明、显示屏、交通信号灯、汽车尾灯等。它们具有高效节能、长寿命、环保、色彩丰富、稳定性和可靠性等优点。
2、在led灯珠生产的过程中,不可避免的会产生表面有刮痕的灯珠,目前主要是靠人工检测,工作量大,任务繁重,检测可靠性低,因此,针对上述问题提出一种led灯珠封装检测设备。
技术实现思路
1、为了解决上述技术问题,本技术提供如下技术方案:
2、一种led灯珠封装检测设备,包括机架、设置在机架内部用于传输led灯珠组件的传输带与检测led灯珠组件位置的光电传感器,机架中端外侧装有检测固定框,检测固定框顶部装有led灯珠组件
...【技术保护点】
1.一种LED灯珠封装检测设备,其特征在于:包括机架(1)、设置在机架(1)内部用于传输LED灯珠组件的传输带(2)与检测LED灯珠组件位置的光电传感器(5),所述机架(1)中端外侧装有检测固定框(3),所述检测固定框(3)顶部装有LED灯珠组件检测后的标记机构,所述检测固定框(3)前壁孔槽内部设有活动块(32),所述活动块(32)内部螺纹孔与螺纹杆(33)外侧通过螺纹连接,所述螺纹杆(33)两端固定于检测固定框(3)孔槽两端内部,所述螺纹杆(33)左端与电机(31)输出端通过联轴器连接,所述电机(31)安装在检测固定框(3)左端,所述活动块(32)后侧装有工业相机(
...【技术特征摘要】
1.一种led灯珠封装检测设备,其特征在于:包括机架(1)、设置在机架(1)内部用于传输led灯珠组件的传输带(2)与检测led灯珠组件位置的光电传感器(5),所述机架(1)中端外侧装有检测固定框(3),所述检测固定框(3)顶部装有led灯珠组件检测后的标记机构,所述检测固定框(3)前壁孔槽内部设有活动块(32),所述活动块(32)内部螺纹孔与螺纹杆(33)外侧通过螺纹连接,所述螺纹杆(33)两端固定于检测固定框(3)孔槽两端内部,所述螺纹杆(33)左端与电机(31)输出端通过联轴器连接,所述电机(31)安装在检测固定框(3)左端,所述活动块(32)后侧装有工业相机(34),所述工业相机(34)后方对应设有背光板(35),并且工业相机(34)与背光板(35)横向中线处于同一高度,所述背光板(35)后侧固定于检测固定框(3)后壁内侧。
2.根据权利要求1所述的一种led灯珠封装检测设备,其特征在于:所述光电传感器(5)固定在机架(1)前壁顶部,...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄昌康,
申请(专利权)人:福建荣宏光电科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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