【技术实现步骤摘要】
本技术涉及散热机箱设备，特别涉及一种新型风冷密封机箱结构。
技术介绍
1、现有的风冷密封机箱采用导冷方式散热，将芯片的热量传递到机箱左右侧的风道中，再使用强迫风冷的方式将热量排出机箱外。机箱因为体积限制的原因，风道只能做到左右两个风道，无法满足机箱内所有电路板的散热需求。随着芯片制造工艺的飞速发展，芯片的发热量越来越大，机箱的热密度越来越高，传统的风冷密封机箱满足不了散热需求。
技术实现思路
1、本技术提供了一种新型风冷密封机箱结构，以解决
技术介绍
所提到的技术问题。
2、为达到上述目的，本技术的技术方案是这样实现的：
3、本技术提供了一种新型风冷密封机箱结构，包括：
4、密封机箱，包括前侧板、后侧板、左侧板、右侧板、上盖板和下盖板，六块不同的板分别沿前后左后上下六个不同方向相互连接形成一个密封机箱；前侧板、左侧板、右侧板的内侧分别形成有前侧风道、左侧风道和右侧风道；
5、内部支撑件，安装在密封机箱内，用于对多块pcba板进行支撑，内部支撑件的...
【技术保护点】
1.一种新型风冷密封机箱结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的风冷密封机箱结构，其特征在于，所述密封机箱还包括前面板(10)，前面板(10)固定安装在密封机箱的前侧，用于布设控制元件。
3.根据权利要求1所述的风冷密封机箱结构，其特征在于，所述内部支撑件包括十字形支撑架(7)和固定安装在十字形支撑架(7)底部的底板(8)，十字形支撑架(7)固定安装在左侧板(3)、右侧板(4)之间，底板(8)固定安装在下盖板(6)上。
4.根据权利要求3所述的风冷密封机箱结构，其特征在于，所述十字形支撑架(7)包括前后方向设置的第一支撑板...
【技术特征摘要】
1.一种新型风冷密封机箱结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的风冷密封机箱结构，其特征在于，所述密封机箱还包括前面板(10)，前面板(10)固定安装在密封机箱的前侧，用于布设控制元件。
3.根据权利要求1所述的风冷密封机箱结构，其特征在于，所述内部支撑件包括十字形支撑架(7)和固定安装在十字形支撑架(7)底部的底板(8)，十字形支撑架(7)固定安装在左侧板(3)、右侧板(4)之间，底板(8)固定安装在下盖板(6)上。
4.根据权利要求3所述的风冷密封机箱结构，其特征在于，所述十字形支撑架(7)包括前后方向设置的第一支撑板(71)和对称安装在第一支撑板(71)中部的两块第二支撑板(72)，中间风道(711)开设在第一支撑板(71)的内侧。
5.根据权利要求4所述的风冷密封机箱结构，其特征在于，两块所述第二支撑板(72)和前侧板(1)、后侧板(2)上均开设有用于供外部多...
【专利技术属性】
技术研发人员：李立松，彭超鹏，刘宇杰，
申请(专利权)人：湖南航天捷诚电子装备有限责任公司，
类型：新型
国别省市：
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