【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种正型感光性树脂组合物,具体涉及适用于半导体元件的表面保护膜、层间绝缘膜、有机电致发光元件的绝缘层等的感光性树脂组合物及其应用。
技术介绍
1、聚酰亚胺(polyimide,pi)是一种具有优异的耐热性、力学性能、电绝缘性能和化学稳定性的聚合物材料,是航天、半导体、光电子和微电子领域中最重要的电子化学品材料之一,被作为层间绝缘、表面钝化、应力缓冲、射线屏蔽等材料而广泛应用。在这些应用中,聚酰亚胺薄膜需要图案化以实现半导体芯片特定区域的互连。在早期的半导体工业中,聚酰亚胺的图案化借助光刻胶实现,即在聚酰亚胺表面涂覆一层光刻胶,将其光刻形成图案后,再利用化学蚀刻等方法处理底层聚酰亚胺,从而将光刻胶的图案转移至聚酰亚胺层。为简化聚酰亚胺的图案化制作过程,研究人员赋予聚酰亚胺光敏性,即合成光敏性聚酰亚胺(pspi),利用光刻技术直接将图形制作到光敏性聚酰亚胺层,实现其自图案化。因此,光敏性聚酰亚胺兼有光刻胶和介电绝缘层的功能。光敏聚酰亚胺不需要借助其他光刻胶就能实现其图案化,节约了材料成本,显著缩短了集成电路制造工艺,提高了光刻
...【技术保护点】
1.一种固化膜具有高平坦性的感光性树脂组合物,其特征在于,包括(a)聚酰胺酸树脂、(b)感光剂、(c)平整化添加剂和(d)溶剂。
2.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物,其特征在于,以所述感光性树脂组合物的质量为100%计,聚酰胺酸树脂的质量百分含量为8%~50%、感光剂的加入量为聚酰胺酸树脂质量的3%~60%、平整化添加剂的加入量为聚酰胺酸树脂质量的0.5%~5%、溶剂为余量。
3.根据权利要求2所述的感光性树脂组合物,其特征在于,以所述感光性树脂组合物的质量为100%计,聚酰胺酸树脂的质量百分含量为8%~45%、感光剂的加入量为聚酰胺酸树
...【技术特征摘要】
1.一种固化膜具有高平坦性的感光性树脂组合物,其特征在于,包括(a)聚酰胺酸树脂、(b)感光剂、(c)平整化添加剂和(d)溶剂。
2.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物,其特征在于,以所述感光性树脂组合物的质量为100%计,聚酰胺酸树脂的质量百分含量为8%~50%、感光剂的加入量为聚酰胺酸树脂质量的3%~60%、平整化添加剂的加入量为聚酰胺酸树脂质量的0.5%~5%、溶剂为余量。
3.根据权利要求2所述的感光性树脂组合物,其特征在于,以所述感光性树脂组合物的质量为100%计,聚酰胺酸树脂的质量百分含量为8%~45%、感光剂的加入量为聚酰胺酸树脂质量的8%~40%、平整化添加剂的加入量为聚酰胺酸树脂质量的0.5%~3%、溶剂为余量。
4.根据权利要求1~3任一项所述的感光性树脂组合物,其特征在于,所述聚酰胺酸树脂为可生成具有环状结构的聚酰胺酸树脂聚合物;优选为通过加热或采用适当的催化剂催化而具有酰亚胺环或恶唑环的聚酰胺酸树脂聚合物。
5.根据权利要求1~4任一项所述的感光性树脂组合物,其特征在于,所述聚酰胺酸树脂由二酐和...
【专利技术属性】
技术研发人员:王玉胜,韩翠婷,么传旭,陈彦平,马吉全,纪学顺,
申请(专利权)人:万华化学集团股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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