【技术实现步骤摘要】
本申请涉及医疗设备,尤其涉及一种探测器子模块、探测器模块、探测器和医疗成像设备。
技术介绍
1、现有的医疗成像设备中,探测器子模块通过其上的光电转换组件将光信号转换为电信号,而光电转换组件厚度较薄,采用半导体工艺制作,因此其对机械应力等十分敏感,在装配过程中相邻探测器子模块的抵接也可能会导致光电转换组件发生损伤,甚至失效,进而影响医疗成像设备的成像效果。
2、因此,探测器子模块具有一定改善空间。
技术实现思路
1、本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本技术第一方面的目的在于提出一种探测器子模块,来改善安装过程中对光电转换单元可能造成的损坏,从而提高探测器所测的影像的精确性。
2、本技术第二方面的目的在于提出一种探测器模块。
3、本技术第三方面的目的在于提出一种探测器。
4、本技术第四方面的目的在于提出一种医疗成像设备。
5、根据本技术第一方面实施例的探测器子模块包括:光电转换单元;载板,所述载板沿y向叠置在所述光
...【技术保护点】
1.一种探测器子模块,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的探测器子模块,其特征在于,所述光电转换单元包括:
3.根据权利要求1所述的探测器子模块,其特征在于,还包括:
4.根据权利要求3所述的探测器子模块,其特征在于,所述载板上设有导热材料层,所述导热材料层与所述连接器位于所述载板的同一侧,所述导热材料层上设有多个过孔;
5.根据权利要求1所述的探测器子模块,其特征在于,所述光电转换单元包括沿Z向排布的模数芯片和光电二极管,所述光电转换单元沿所述Y向上的尺寸为厚度T,满足0.08mm≤厚度T≤0.60mm;其中所
...【技术特征摘要】
1.一种探测器子模块,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的探测器子模块,其特征在于,所述光电转换单元包括:
3.根据权利要求1所述的探测器子模块,其特征在于,还包括:
4.根据权利要求3所述的探测器子模块,其特征在于,所述载板上设有导热材料层,所述导热材料层与所述连接器位于所述载板的同一侧,所述导热材料层上设有多个过孔;
5.根据权利要求1所述的探测器子模块,其特征在于,所述光电转换单元包括沿z向排布的模数芯片和光电二极管,所述光电转换单元沿所述y向上的尺寸为厚度t,满足0.08mm≤厚度t≤0.60mm;其中所述z向为,当所述探测器子模块为多个且形成探测器模块时所沿的排布方向。
6.根据权利要求1所述的探测器子...
【专利技术属性】
技术研发人员:胡小青,钟连学,张童,
申请(专利权)人:东软医疗系统股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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