相机电控组件、相机和成像系统技术方案

本技术提供的一种相机电控组件、相机和成像系统，涉及相机技术领域，相机电控组件包括基板、导热支架、转接板和主板，基板内设置有冷却结构，导热支架包括相互连接的第一导热板和第二导热板，第一导热板贴设在基板的一侧表面，第二导热板相对第一导热板朝向远离基板的方向延伸；转接板设置在基板的一侧；主板贴合设置在第二导热板上，并与转接板电连接。相较于现有技术，本技术中主板的热量由导热支架传递直至基板，由基板内的冷却结构带走，实现了对主板的良好散热，同时导热支架采用折弯设计，实现了转接板、导热支架以及主板的立体式安装，占用空间小，实现内部结构的简化，提升了组件的集成度，有利于相机的小型化。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及成像，具体而言，涉及一种相机电控组件、相机和成像系统。

技术介绍

1、相机由于内部电子元器件的运作，会产生热量，从而导致噪声，噪声的出现会影响相机的成像效果，因此，需要对相机进行制冷、散热，同时，随着相机的多场景工业化应用，相机的尺寸往小型、集成化方向发展，但现有的相机因内部的电控结构设置，导致相机体积较大，无法满足工业集成化的要求。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种相机电控组件、相机和成像系统，其能够采用立体式装配，占用空间小，实现内部结构的简化，提升了组件的集成度，有利于相机的小型化，同时降低了散热所需空间，能够保证对电控器件的良好散热。

2、本技术的实施例是这样实现的：

3、第一方面，本技术提供一种相机电控组件，包括：

4、基板，所述基板内设置有冷却结构；

5、导热支架，所述导热支架包括相互连接的第一导热板和第二导热板，所述第一导热板贴设在所述基板的一侧表面并靠近所述冷却结构，所述第二导热板相对所述基板的一侧表面朝向远离所述基板的方向延本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种相机电控组件，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的相机电控组件，其特征在于，所述第一导热板(121)和所述第二导热板(122)相互连接形成的结构剖面呈L形或T形；和/或

3.根据权利要求1所述的相机电控组件，其特征在于，所述转接板(130)的四周设置有支撑柱(131)，所述支撑柱(131)连接于所述基板(110)，以使所述转接板(130)与所述基板(110)相间隔。

4.根据权利要求1所述的相机电控组件，其特征在于，所述转接板(130)的中部开设有避让开口(132)，所述避让开口(132)与所述第一导热板(121)对应，且所述第一导热板...

【技术特征摘要】

1.一种相机电控组件，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的相机电控组件，其特征在于，所述第一导热板(121)和所述第二导热板(122)相互连接形成的结构剖面呈l形或t形；和/或

3.根据权利要求1所述的相机电控组件，其特征在于，所述转接板(130)的四周设置有支撑柱(131)，所述支撑柱(131)连接于所述基板(110)，以使所述转接板(130)与所述基板(110)相间隔。

4.根据权利要求1所述的相机电控组件，其特征在于，所述转接板(130)的中部开设有避让开口(132)，所述避让开口(132)与所述第一导热板(121)对应，且所述第一导热板(121)设置于所述避让开口(132)中并通过所述避让开口(132)外露于所述转接板(130)。

5.一种相机，其特征在于，包括主体壳(150)、成像单元和如权利要求1-4任一项所述的相机电控组件，所述主体壳(150)与所述基板(110)连接并共同围设形成一电控密封腔，所述导热支架(120)、所述转接板(130)和所述主板(140)均设置在所述电控密封腔内，所述成像单元设置于所述基板(110)的远离所述电控密封腔的一侧。

6.根据权利要求5所述的相机，其特征在于，所述主体壳(150)远离所述基板(110)的端面上设置有光信号接头(151)和电信号接头(152)，所述光信号接头(151)贯通设置于所述主体壳(150)，且所述光信号接头(151)伸入所述电控密封腔的一端与所述主板(140)电连接，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈兵，邹兴文，胡亚男，康建飞，
申请(专利权)人：福建鑫图光电有限公司，
类型：新型
国别省市：