显示装置制造方法及图纸

技术编号:45822231 阅读:11 留言:0更新日期:2025-07-15 22:32
本申请涉及一种显示装置,包括显示屏和背光模组,背光模组包括灯板和接线端子,灯板包括电路板和多个发光芯片,发光芯片设置于电路板的第一侧,电路板具有布线层,布线层具有多个电连接部,多个电连接部设置且外露于电路板的第一侧;接线端子包括绝缘主体和多个引脚,多个引脚设置于绝缘主体,多个引脚对应连接于多个电连接部,引脚穿设于电路板,引脚具有接线部,接线部和绝缘主体相互连接,接线部和绝缘主体均位于电路板的第二侧。本申请的显示装置,可以减少接线端子占用电路板的第一侧的空间,使得电路板的第一侧上可以设置更多发光芯片,继而有利于提高了发光芯片排布密度。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及显示,特别是涉及一种显示装置


技术介绍

1、随着显示技术的发展,用户对显示装置所显示的画面细腻程度有着越来越高的要求。对于显示装置而言,在相同尺寸下,背光模组中布局更多发光芯片(如led芯片)就可以实现更多背光分区,而背光分区决定显示画面的细腻程度。

2、在相关技术的显示装置中,通常通过减少发光芯片的体积,例如发光芯片采取体积比普通led灯珠小的led芯片,从而增加发光芯片的设置数量以改善显示装置所显示的画面细腻程度。

3、然而,对于有限的设置空间而言,发光芯片设置数量的增加,发光芯片的排布密度也会增加,如此则需要减少发光芯片之间的间距。对于采取单层铝基板的电路板而言,发光芯片容易受到其他结构干涉而难以继续增加设置数量。例如,如图1所示的背光模组20中,随着发光芯片211越来越多,灯板21上用于为发光芯片211供电或传输信号的接线端子22容易对其附近的发光芯片211产生干涉,导致灯板21上不能继续增加发光芯片211数量,继而对发光芯片211的排布密度的提升产生限制。


技术实现思路...

【技术保护点】

1.一种显示装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述发光芯片包括多个,至少一个所述发光芯片的部分结构位于所述绝缘主体在所述电路板的第一侧上的正投影区域内。

3.根据权利要求2所述的显示装置,其特征在于,多个所述发光芯片呈矩形阵列排布,多个所述电连接部设置于相邻两列或相邻两行发光芯片之间。

4.根据权利要求2所述的显示装置,其特征在于,所述电路板的边缘轮廓呈矩形,多个所述电连接部沿所述电路板的其中一侧边缘设置。

5.根据权利要求1-4任一项所述的显示装置,其特征在于,所述绝缘主体设置有多个固定件,所述绝缘主...

【技术特征摘要】

1.一种显示装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述发光芯片包括多个,至少一个所述发光芯片的部分结构位于所述绝缘主体在所述电路板的第一侧上的正投影区域内。

3.根据权利要求2所述的显示装置,其特征在于,多个所述发光芯片呈矩形阵列排布,多个所述电连接部设置于相邻两列或相邻两行发光芯片之间。

4.根据权利要求2所述的显示装置,其特征在于,所述电路板的边缘轮廓呈矩形,多个所述电连接部沿所述电路板的其中一侧边缘设置。

5.根据权利要求1-4任一项所述的显示装置,其特征在于,所述绝缘主体设置有多个固定件,所述绝缘主体通过多个所述固定件与所述电路板的第二侧相固定。

6.根据权利要求1-4任一项所述的显示装置,其特征在于,所述电路板上设置有通孔,所述通孔由所述电路板的第一侧贯穿至所述电路板的第二侧;

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【专利技术属性】
技术研发人员:冯义勇张登印张清峰
申请(专利权)人:海信视像科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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