中转治具及中转设备制造技术

本申请涉及一种中转治具及中转设备，该中转治具包括：本体，具有作业面；第一固定部，包括第一抵接面、围合在第一抵接面周缘的第一限位挡边及多个第一真空孔，第一限位挡边远离第一抵接面的一侧与作业面连接，以在第一抵接面与作业面之间形成第一避让距离，多个第一真空孔间隔分布于第一固定部的周缘；以及第一真空通道，设于本体内，并与第一真空孔连通。本申请技术方案有效解决了传统中转治具容易划伤待转移工件，造成封装良率低的技术问题。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及产品封装，尤其涉及一种中转治具及中转设备。

技术介绍

1、封装组件在封装过程中，需要多次转移搬运，因此，需要配置用以承载待转移工件的中转治具。目前，一般通过真空吸附的方式，将待转移工件吸附固定在中转治具的指定面上。相关技术中，传统中转治具通常将中转治具的指定面设置为光滑平面，以利用指定面的光光滑特性提高对待转移工件的吸力，增加对待转移工件的吸附牢固性。然而，在上述传统中转治具真空孔的吹气过程中，容易将异物带到指定面上，造成待转移工件底部的划伤、污损，严重影响待转移工件的封装良率。

技术实现思路

1、本申请提供了一种中转治具及中转设备，以解决传统中转治具容易划伤待转移工件，造成封装良率低的技术问题。

2、为此，第一方面，本申请实施例提供了一种中转治具，包括：本体，具有作业面；第一固定部，包括第一抵接面、围合在第一抵接面周缘的第一限位挡边及多个第一真空孔，第一限位挡边远离第一抵接面的一侧与作业面连接，以在第一抵接面与作业面之间形成第一避让距离，多个第一真空孔间隔分布于第一固定部的周缘；以及第本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种中转治具，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的中转治具，其特征在于，所述第一真空通道(300)包括第一主通道(310)和与所述第一主通道(310)连通的多个第一支通道(320)，所述第一支通道(320)与所述第一真空孔(230)连通，并沿所述本体(100)的第一方向(Z)朝内延伸，一个所述第一支通道(320)与一个所述第一真空孔(230)对应设置，所述第一主通道(310)沿所述本体(100)的第二方向(Y)朝外延伸，其中，所述第二方向(Y)所在直线与所述第一方向(Z)所在直线呈夹角设置。

3.根据权利要求2所述的中转治具，其特征在于，所述第一真空通...

【技术特征摘要】

1.一种中转治具，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的中转治具，其特征在于，所述第一真空通道(300)包括第一主通道(310)和与所述第一主通道(310)连通的多个第一支通道(320)，所述第一支通道(320)与所述第一真空孔(230)连通，并沿所述本体(100)的第一方向(z)朝内延伸，一个所述第一支通道(320)与一个所述第一真空孔(230)对应设置，所述第一主通道(310)沿所述本体(100)的第二方向(y)朝外延伸，其中，所述第二方向(y)所在直线与所述第一方向(z)所在直线呈夹角设置。

3.根据权利要求2所述的中转治具，其特征在于，所述第一真空通道(300)还包括辅通道(330)，所述辅通道(330)同时与所述第一主通道(310)和所述第一支通道(320)连通，并沿所述本体(100)的第三方向(x)朝外延伸，其中，所述第三方向(x)所在直线、所述第二方向(y)所在直线及所述第一方向(z)所在直线互为夹角设置。

4.根据权利要求1所述的中转治具，其特征在于，所述第一固定部(200)还包括吹吸孔(240)，所述吹吸孔(240)设于所述第一抵接面(210)，并位于多个所述第一真空孔(230)的内侧，所述中转治具还包括吹吸通道(400)，所述吹吸通道(400)设于所述本体(100)内，并与所述吹吸孔(240)连通。

5.根据权利要求4所述的中转治具，其特征在于，所述本体(100)包括连接件(110)和设于所述连接件(110)的中转座(120)，所述作业面(101)位于所述中转座(120)远离所述连接件(110)的一侧，所述吹吸通道(400)包括连通的第一通道(410)和第二通道(420)，所述第一通道(410)沿所述本体(100)的第一方向(z)从所述吹吸孔(240)延伸入所...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆秋兰，刘汉坤，
申请(专利权)人：东莞高伟光学电子有限公司，
类型：新型
国别省市：