双工位激光巨量转移设备制造技术

本技术涉及一种双工位激光巨量转移设备，包括工作平台单元、上下料组件和激光加工光路组件；上工作平台组件和激光加工光路组件均安装在下工作平台组件上，上工作平台组件位于下工作平台组件上沿着前后方向的中部，激光加工光路组件位于上工作平台组件的上方，在下工作平台组件侧部的地面上均设置有上下料组件。本技术解决了巨量转移效率低的问题，保证加工过程持续进行，设备不存在等待放料、取料的状况，提高了芯片厂的产能，节约成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体加工相关，尤其涉及双工位激光巨量转移设备。

技术介绍

1、激光巨量转移设备(laser mass transfer equipment)是micro led、mini led等微纳电子器件制造中的关键技术装备。特别是在将大量微小led芯片从生长基板高效地转移到目标基板上的过程中发挥着关键作用。随着显示技术的不断发展，micro led因其高亮度、高对比度、低功耗、长寿命等优势，成为下一代显示技术的热点。然而，micro led的制造过程中，如何将数百万甚至数千万颗微米级的led芯片高效、精准地转移到驱动电路基板上，成为制约其量产化的关键瓶颈。激光巨量转移技术正是在此背景下应运而生，通过激光的精确控制实现芯片的快速、大量转移。

2、激光巨量转移设备主要利用激光束对特定材料层的烧蚀或热膨胀效应，实现芯片与原始基板的分离，并将其转移到目标基板上。具体过程包括激光剥离、芯片拾取、转移和定位等多个步骤。其中，激光剥离是通过激光束照射到芯片与原始基板之间的特定层(如牺牲层)，使其发生热膨胀或烧蚀，从而分离芯片；芯片拾取则是利用转移头或其他机本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.双工位激光巨量转移设备，包括工作平台单元、上下料组件(300)和激光加工光路组件(400)；其特征在于：所述工作平台单元从上往下依次包括上工作平台组件(100)和下工作平台组件(200)，所述上工作平台组件(100)和激光加工光路组件(400)均安装在下工作平台组件(200)上，所述上工作平台组件(100)位于下工作平台组件(200)上沿着前后方向的中部，所述激光加工光路组件(400)位于上工作平台组件(100)的上方，所述下工作平台组件(200)安装在基座组件(600)上，所述基座组件(600)位于地面上，在所述下工作平台组件(200)侧部的地面上均设置有上下料组件(300)；...

【技术特征摘要】

1.双工位激光巨量转移设备，包括工作平台单元、上下料组件(300)和激光加工光路组件(400)；其特征在于：所述工作平台单元从上往下依次包括上工作平台组件(100)和下工作平台组件(200)，所述上工作平台组件(100)和激光加工光路组件(400)均安装在下工作平台组件(200)上，所述上工作平台组件(100)位于下工作平台组件(200)上沿着前后方向的中部，所述激光加工光路组件(400)位于上工作平台组件(100)的上方，所述下工作平台组件(200)安装在基座组件(600)上，所述基座组件(600)位于地面上，在所述下工作平台组件(200)侧部的地面上均设置有上下料组件(300)；

2.如权利要求1所述的双工位激光巨量转移设备，其特征在于，在所述承载板(111)上安装有3的倍数个的吸附环。

3.如权利要求2所述的双工位激光巨量转移设备，其特征在于，在所述承载板(111)上沿着前后方向依次安装有吸附环一(112)、吸附环二(113)和吸附环三(114)。

4.如权利要求1所述的双工位激光巨量转移设备，其特征在于，所述上下料组件(300)包括位于下工作平台组件(200)前侧的第一上下料组件(310)，以及位于下工作平台组件(200)后侧的第二上下料组件(320)。

5.如权利要求4所述的双工位激光巨量转移设备，其特征在于，所述第一上下料组件(310)包括第一机械手(311)、第一晶圆料盒(312)、第一基板料盒(313)和第一料盒承载机架(314)，所述第一晶圆料盒(312)和第一基板料盒(313)分别安装在第一料盒承载机架(314)内，所述第一机械手(311)安装在下工作平台组件(200)上，在所述第一机械手(311)上设置有两组分别与第一晶圆料盒(312)和第一基板料盒(313)相适配的吸爪。

6.如权利要求4所述的双工位激光巨量转移设备，其特征在于，所述第二上下料组件(320)包括第二机械手(321)、第二晶圆料盒(322)、第二基板料盒(323)和第二料盒承载机架(324)，所述第二晶圆料盒(322)和第二基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵裕兴，李伟民，韩秋杰，全中锋，
申请(专利权)人：苏州德龙激光股份有限公司，
类型：新型
国别省市：