温度控制方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质制造方法及图纸

本申请实施例公开了一种温度控制方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质，该方法包括：获取设备内部的未来温度变化趋势；所述设备内部包括多个器件；获取多种温控措施；获取所述多种温控措施的优先级；根据所述设备内部的未来温度变化趋势、所述多种温控措施和所述多种温控措施的优先级，确定温控策略组合；以及根据所述温控策略组合，对所述设备的器件进行温度控制。如此，本方案可以实现良好的温度控制效果。

【技术实现步骤摘要】

本申请实施例涉及温度调节，具体涉及一种温度控制方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质。

技术介绍

1、在手机、移动宽带产品(mobile broadband，mbb)以及sim卡路由器(customerpremises equipment，cpe)等形态的产品内部，为了保证芯片、设备正常工作以及使用寿命，需要进行温度控制。

2、相关技术通过检测每一芯片的实时温度是否超过该芯片的温度阈值，从而判断是否对该芯片进行温度控制。然而，产品结构越来越紧凑，内部空间越来越小，散热条件越来越恶化，导致一个芯片的温度往往受到内部空间中其他芯片的温度的影响。因此检测单一芯片的实时温度并对单一芯片进行温度控制，可能无法达到良好的温度控制效果。

技术实现思路

1、本申请实施例提供一种温度控制方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质，可以实现良好的温度控制效果。

2、第一方面，本申请实施例提供了一种温度控制方法，包括：

3、获取设备内部的未来温度变化趋势；所述设备内部包括多个器件；

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【技术保护点】

1.一种温度控制方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取所述多种温控措施的优先级，包括：

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取所述多种温控措施的优先级，包括：

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取设备内部的未来温度变化趋势，包括：

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述获取所述设备内部的总发热效率，包括：

6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述获取所述设备内部的总散热效率，包括：

7.根据权利要求1至6任一所述的方法，其特征在于，所述温控...

【技术特征摘要】

1.一种温度控制方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取所述多种温控措施的优先级，包括：

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取所述多种温控措施的优先级，包括：

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取设备内部的未来温度变化趋势，包括：

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述获取所述设备内部的总发热效率，包括：

6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述获取所述设备内部的总散热效率，包括：

7.根据权利要求1至6任一所述的方法，...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙家洋，
申请(专利权)人：惠州TCL移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：